전체 글1556 삼성 파운드리의 미래, GAA(게이트 올 어라운드) 3 나노 구현에 필수적인 공정 기술 GAA(게이트 올 어라운드) 단채널 효과(Short Channel Effect), 자열효과(Self Heating Effect), 기생 전류(Overlap Capacitance), 임팩트 이온화(Impact Ionization), 양자화 효과(Quantization Effect), 전자 포화(Current Saturation)와 같은 문제들을 어떻게 해결하느냐가 파운드리 산업을 이야기하며 우리가 주목해 볼 기술과 관련된 이야기이다. HKMG 공정 위의 단어들은 문제들을 해결하는 방법이자 파운드리 기업들의 기술 발전의 기간들을 담고 있는 단어들이다. HKMG(High-k Metal Gate)는 반도체 최신 공정과 관련한 주도권을 인텔이 쥐고 있던 시대를 상징하는 단어이다.. 2022. 8. 12. '중국의 반도체 굴기'에 대해서 배워보자 세계의 공장 중국, 반도체 굴기 선언의 배경 4차 산업 시대의 핵심이자 한국의 효자 산업인 반도체는 스마트폰의 등장으로 호황을 맞이 하였다. 한국 반도체의 가장 큰 고객인 '세계의 공장'으로 불리는 중국은 그동안 수많은 제품을 만들어 내었지만 핵심 부품과 설비는 한국 등 외국에 의존하였고 중국제 부품은 저렴한 것이 대부분이었다. 이를 고심한 중국 정부는 2025년까지 10대 첨단 산업의 중국 자급률을 70% 를 목표로 하는 '중국 제조 2025'를 발표하였다. (중국이 생산하는 많은 제품에 사용되는 반도체 중에서 52%를 한국에서 수입해서 사용하였다.) 반도체 굴기 선언 중국은 중국에서 만드는 IT에 들어가는 반도체의 70%를 중국에서 만들 목표(반도체 굴기 선언)를 세웠다. 반도체 굴기에 나선 중국은 .. 2022. 8. 11. EUV 공정의 핵심 소재, 펠리클 EUV 펠리클의 중요성 EUV의 양산 도입을 위해서는 수율 향상 등과 같은 크리티컬 한 문제를 해결해야 한다. 그중에서 가장 중요한 것 중의 하나가 EUV용 펠리클 개발이다. 그렇다면 펠리클이 도대체 무엇이기에 이렇게 중요하다고 말하는지 알아보겠다. 마스크와 펠리클 역할 마스크는 투명한 석영기판 위에 반도체의 미세 회로를 형상화한 것을 말하며 미세회로를 그릴 기판 위에 마스크를 얹은 후 광원을 쏘면서 마스크에 새겨진 부위에 따라 빛을 투과시켜 기판에 회로를 새긴다. 이후에 식각 - 증착 - 테스트 - 패키징 단계를 거쳐 반도체가 만들어지게 된다. 마스크에 빛을 쏘아서 회로를 새기는 식각 공정 동작 중에 마스크에 먼지나 오염입자가 붙는다면 웨이퍼에 회로가 제대로 그려지지 않는다. 이와 같은 마스크의 오염을.. 2022. 8. 10. '반도체 Chip 4 동맹'의 진정한 의미 'Chip 4 동맹' 에 대한 우리나라 선택의 기로 미국이 주도하는 반도체 공급망 Chip 4 동맹 참여 여부를 두고 우리나라의 입장이 상당히 곤란해졌다. 칩 4 동맹에 가입할 경우 거대한 중국 시장을 잃을 수 있고 반대로 미가입 시 글로벌 반도체 공급망에서 배제된 위험이 있기 때문이다. 이는 손목을 자를지, 발목을 자를지에 대한 선택의 기로이다. 중국의 아킬레스건은 반도체이다. 중국은 세계 최대의 제조대국이자 무역대국이지만 10 나노 이하의 미세공정 반도체는 손도 못 대는 반도체 약소국이다. 하지만 반면 미국은 반도체 강국이다. 반도체 설계, 지식재산권, 로직, 아날로그, 제조장비 등 대부분의 반도체 핵심 기술에 대한 원천기술을 보유 중이고 사실상 반도체 종주국이다. 세계 반도체 시장 점유율 top 1.. 2022. 8. 9. 이전 1 ··· 378 379 380 381 382 383 384 ··· 389 다음 반응형
