반도체 8대 공정1 반도체 8대 공정에 대해서 배워보자. 이번 반도체 시간에는 반도체 8대 공정의 전반적인 내용을 마스터하는 시간을 갖도록 하겠습니다. 반도체 8대 공정의 종류 1. 웨이퍼 공정 >> 2. 산화 공정 >> 3. 포토 공정 >> 4. 식각 공정 >> 5. 박막 공정 >> 6. 배선 공정 >> 7. 테스트 공정 >> 8. 패키징 공정 으로 구분된다. 1. 웨이퍼 제조 웨이퍼는 반도체를 반드는데 사용되는 주재료로 웨이퍼 제조는 반도체 회사에서 만들지 않는다. 반도체 회사는 이 웨이퍼를 사서 사용한다. 웨이퍼를 제조하는 회사는 모래에서 추출된 실리콘을 빙글빙글 돌리며 성장시킨다. (단결정 실리콘을 만드는 과정) 이렇게 성장시킨 실리콘 기둥을 잉곳이라 한다. 이 잉곳을 다이아몬드 톱을 이용해 절단하고 절단된 웨이퍼 표면을 연마작업을 통해 매끄럽게 갈아 .. 2022. 7. 24. 이전 1 다음 반응형
