어드밴스드 패키지1 HBM 대장주 한미반도체, TSV TC 본더 장비 한미반도체는 AI 시대에 HBM 반도체 확산의 핵심 기업으로 국내 반도체 장비 업체들 중에서 HBM 수혜가 가장 큰 회사다. 한미반도체의 핵심 장비인 듀얼 TC본더가 HBM을 제조하는데 필수 장비이기 때문이다. HBM 이란 무엇인가? High Bandwidth Memory 다수의 D램을 수직으로 적층하여 데이터 처리 용량을 극대화한 제품이다. HBM 경쟁력 (1) 어드밴스드 패키징 기술 (2) 칩에 구멍을 뚫는 TSV 공정 (3) 기판&적층 칩 간 발열 해소 -> SK하이닉스 MR-MUF 기술 HBM 시장 전망 AI 기술이 고도화될수록 HBM 수요 증가한다. HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 2025년까지 연평균 45% 이상 증가할 것이다. HBM 대장주 한미반도체 2005년 7월에 코스피에 .. 2023. 9. 13. 이전 1 다음 반응형
