유전체식각1 반도체 식각 부품사들의 Q의 성장 기대, 하나머티리얼즈 실리콘 계열의 기판은 그 동안 반도체 후공정의 기술 발전을 저해하는 병목 현상 중 하나의 역할을 했던 소재였다. 최근 SKC 유리기판의 상용화는 후공정을 넘어 반도체 공정 전체에 대해 시사하는 바는 매우 크다. 이렇게 신소재들의 등장으로 후공정의 미세화가 현실화 된다면 후공정에서도 전공정에서 미세화, 고단화로 갈때 적용되었던 기술들이 쓰이게 될 것이다. 후공정의 미세화 후공정이 미세화 되면 후공정에서도 플라즈마/레이져들이 등장하며 후공정의 환경이 가혹해질것이다. 플라즈마와 레이져가 등장 한다는 것은 그만큼 열과 압력에 강력한 소재들이 필연적으로 필요할 것이며, 파티클 또한 용납이 되지 않을 것이다. 따라서 하이브리드본딩을 위시한 후공정에서도 식각/증착단에서 겪었던 변화가 있을 수 있다. 식각 공정 반도체.. 2023. 9. 14. 이전 1 다음 반응형
