2.5D패키징1 어드밴스드 패키징의 모든 것 현재의 반도체 업황은 응용처 뿐 아니라, 제품에 따라서 완전히 차별화 되는 국면이 나오고 있다. 현재 메모리에서 가장 주목해야할 부분은 "High-End DRAM". 삼성전자와 SK하이닉스 2Q 컨콜에서 "DDR5", "LPDDR5" 그리고 "HBM" 을 강조했다. 제품별 차별화 DDR5의 경우는 레거시 수요 부진으로 인한 빠른 전환 LPDDR5의 경우는 아이폰 전모델 채택과 전장용 칩들의 채택율 증가 HBM은 이미 AI수요로 인하여 엄청난 성장. 글로벌 업계1,2위 업체인 테라다인(미), 어드밴테스트(일) 도 비메모리 테스트는 수요의 감소를 우려하고 있으나, 메모리 테스트 시장은 하이엔드 디램으로 인한 강한 수요를 전망. 어드밴스드 패키징의 모든 것 HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본.. 2023. 9. 12. 이전 1 다음 반응형
