3D 적층기술1 반도체 후공정 본딩 기술 발전 방향(와이어 본딩, 플립칩 본딩, TSV, 하이브리드 본딩) 최근 반도체 소형화와 반도체 성능을 향상시키기 위해 반도체 칩을 3D 적층하는 기술인 이종직접기술이 요구되고 있습니다. 이종직접기술은 칩의 수평 배열이 아닌 수직 배열 적층을 함으로써 면적을 최소화하고 반도체 성능을 향상시킬 수 있습니다. 3D 적층 기술이 개발되면서 전기적 연결 통로는 만드는 본딩 공정 기술도 함께 발전했습니다. 오늘은 반도체 후공정 본딩 기술 발전 방향(와이어 본딩, 플립칩 본딩, TSV, 하이브리드 본딩)에 대해서 알아보겠습니다. 본딩(Bonding)이란 본딩(Bonding)은 반도체 칩과 기판을 접착하는 것을 의미하며, 칩과 외부와의 전기적 연결 신호를 만들어주는 과정입니다. 패키징 공정의 일부인 본딩이 잘못되면 전공정에서 만들어진 반도체 칩은 전기적 작동을 전혀 할 수 없습니다... 2024. 2. 24. 이전 1 다음 반응형
