AMD 칩렛1 반도체 기판 산업 분석 (종류, 밸류체인) 최근 다 망해가는 국내 PCB 업체들이 경쟁이 치열한 HDI 등의 PCB 사업은 정리하고 기술력이 높은 반도체 기판 사업으로 재편중입니다. 오늘은 다가오는 메모리 사이클에서 좋은 퍼포먼스를 줄 것으로 예상되는 반도체 기판 종류와 밸류체인에 대해 알아보겠습니다. 반도체 기판 종류 인쇄회로기판(PCB)는 전자기기 속 여러가지 선이 그려진 초록색 판으로 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품입니다. 반도체를 보호하고 저항, 커패시터 등 다양한 부품들과 연결하는 역할을 합니다. 기판(PCB) 분류 PCB는 형태에 따라 연성, 경성으로 구분 (1) 경성(Rigid) 메인보드(MLB, HDI, SLP) 와 패키지기판(BGA, CSP, SIP, MCP, BOC)로 구분됩니다. (2) 연.. 2023. 12. 6. 이전 1 다음 반응형
