CoWoP1 JP모건이 주목한 엔비디아 차세대 칩 패키징 기술, CoWoP 한눈에 이해하기 AI 반도체의 심장, 패키징 기술이 바뀌고 있다!엔비디아가 준비 중인 차세대 패키징 기술 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)는 기존 CoWoS 방식을 뛰어넘는 획기적인 구조로 주목받고 있습니다. 이 글에서는 CoWoP가 무엇인지, CoWoS와 뭐가 다른지, 그리고 국내에서 누가 수혜를 받을지까지 쉽게 정리했습니다. 삼성전기, 심텍, 대덕전자, 이수페타시스 보유 중이라면 끝까지 읽어야 할 이유가 충분합니다. 목차1. CoWoS vs CoWoP 구조 비교2. mSAP 기술이란?3. 엔비디아가 CoWoP를 도입하는 이유4. 수혜가 예상되는 국내 기업5. 결론 및 요약1. CoWoS vs CoWoP 구조 비교기존 CoWoS- Interposer: GPU와 HBM을 수평적으로 연결하는 실리콘 중재층.. 2025. 8. 12. 이전 1 다음 반응형
