DUAL TC Bonder1 한미반도체, SK하이닉스와 HBM 용 장비 860억 계약 및 실적 전망 2월 2일 한미반도체는 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 HBM용 장비를 수주했다고 발표했습니다. 한미반도체 설립 이후 단일 계약으로 최대규모입니다. 오늘은 한미반도체 수주 계약 및 실적 전망에 대해서 알아보겠습니다. 한미반도체 단일판매ㆍ공급계약체결 한미반도체는 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 HBM용 장비 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 를 계약했습니다 계약상대 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 공급지역 : 한국 계약금액 : 860억 계약시작 : 2024-02-01 계약종료 : 2024-07-02 계약기간 : 5개월 매출대비 : 26.26% 공시링크: h.. 2024. 2. 2. 이전 1 다음 반응형
