I-Cube1 CoWoS 없으면 AI 반도체 끝장? 완전정복 2편— TSMC부터 삼성 I-Cube까지 완전 분석 엔비디아가 HBM만 있으면 되는 게 아니라고요? AI 반도체의 실전 성능은 HBM과 GPU 사이를 연결하는 ‘패키징 기술’에서 갈립니다. 그 중심엔 바로 CoWoS와 I-Cube가 있습니다. TSMC·삼성·Amkor의 CoWoS 전쟁, 지금부터 제대로 정리해드립니다. 📚 목차1. CoWoS란?2. 왜 중요한가?3. TSMC vs 삼성전자: 기술 비교4. CoWoS 관련 국내 수혜주1. CoWoS란?CoWoS는 Chip on Wafer on Substrate의 약자로, TSMC가 개발한 2.5D 고급 패키징 기술입니다.기존에는 칩과 메모리를 납땜하거나, PCB에서 납작하게 연결했지만, CoWoS는 ‘실리콘 인터포저’ 위에 칩들을 나란히 붙여 고속 통신이 가능하게 만듭니다.GPU + HBM을 ‘하나의 실리.. 2025. 8. 6. 이전 1 다음 반응형
