TC본딩2 HBM4 규격 표준 합의 보도 (TC본딩 vs 하이브리드 본딩) 최근 국제반도체표준화기구인 JEDEC에서 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준을 발표했습니다. 오늘은 HBM4 규격 표준 합의 보도에 대해서 알아보겠습니다. JEDEC(국제 반도체 표준화 기구) HBM4 제품 규격 표준 합의 HBM3E까지 최대 적층 단수 12단 HBM4부터 최대 16단까지 확대 최근 JEDEC은 HBM4 패키지 두께 기준을 이전 세대인HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 두께 720um보다 두꺼운 775um로 결정하였습니다. HBM4는 2026년부터 양산화 될 6세대 고대역폭메모리입니다. HBM4의 패키지 두께 기준 775um의 영향 기존 본딩 기술(TC 본딩)로 16단 D램 적층 HBM4 구현 가능 하이브리드 본딩 투자 필요성 감소 패키지 두께 완화로 수율.. 2024. 3. 17. 어드밴스드 패키징의 모든 것 현재의 반도체 업황은 응용처 뿐 아니라, 제품에 따라서 완전히 차별화 되는 국면이 나오고 있다. 현재 메모리에서 가장 주목해야할 부분은 "High-End DRAM". 삼성전자와 SK하이닉스 2Q 컨콜에서 "DDR5", "LPDDR5" 그리고 "HBM" 을 강조했다. 제품별 차별화 DDR5의 경우는 레거시 수요 부진으로 인한 빠른 전환 LPDDR5의 경우는 아이폰 전모델 채택과 전장용 칩들의 채택율 증가 HBM은 이미 AI수요로 인하여 엄청난 성장. 글로벌 업계1,2위 업체인 테라다인(미), 어드밴테스트(일) 도 비메모리 테스트는 수요의 감소를 우려하고 있으나, 메모리 테스트 시장은 하이엔드 디램으로 인한 강한 수요를 전망. 어드밴스드 패키징의 모든 것 HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본.. 2023. 9. 12. 이전 1 다음 반응형
