finfet2 반도체 미세화, 삼성전자 GAA(Gate-All-Around) 완전정복 최근 반도체가 점점 미세화되면서 5nm, 3nm 공정이 주목받고 있습니다. 오늘은 반도체 미세화 이유와 반도체 미세화 기술 발전 GAA에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 미세화 이유 1) 고성능화 반도체는 트랜지스터로 구성되는데 미세화가 될수록 같은 면적에 트랜지스터 개수가 많아지고 속도가 향상되고 전력소모가 감소되는 효과가 있습니다. 4차 산업분야인 AI, 로봇, 자율주행 산업은 점점 더 많은 데이터를 사용하기 때문에 고성능 반도체가 필요합니다. 2) 높은 생산성 같은 크기의 웨이퍼에 더 많은 칩을 만들 수 있기 때문에 제조비용이 저렴해지면서 생산성이 높아집니다. 반도체 미세화 기술의 발전 기존의 채널 길이가 줄어들면서 전자들의 누설이 생기고, 누설로 인해 많은 전력이 소비되고 발열이 심해지는 문제들이 .. 2023. 12. 4. 삼성 파운드리의 미래, GAA(게이트 올 어라운드) 3 나노 구현에 필수적인 공정 기술 GAA(게이트 올 어라운드) 단채널 효과(Short Channel Effect), 자열효과(Self Heating Effect), 기생 전류(Overlap Capacitance), 임팩트 이온화(Impact Ionization), 양자화 효과(Quantization Effect), 전자 포화(Current Saturation)와 같은 문제들을 어떻게 해결하느냐가 파운드리 산업을 이야기하며 우리가 주목해 볼 기술과 관련된 이야기이다. HKMG 공정 위의 단어들은 문제들을 해결하는 방법이자 파운드리 기업들의 기술 발전의 기간들을 담고 있는 단어들이다. HKMG(High-k Metal Gate)는 반도체 최신 공정과 관련한 주도권을 인텔이 쥐고 있던 시대를 상징하는 단어이다.. 2022. 8. 12. 이전 1 다음 반응형
