hb테크놀러지1 (투자 아이디어) 반도체 패키징의 게임체인저 유리기판의 전망 최근 고성능 반도체 수요 증가로 유리기판에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 유리기판은 실리콘 기판을 대체 할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기판입니다. 인텔, TSMC, SKC, 삼성전기 등 주요 반도체 회사들이 유리기판에 주목하고 있습니다. 오늘은 반도체 패키징의 게임체인저 유리기판의 전망에 대해서 알아보겠습니다. 반도체용 기판 반도체용 기판은 반도체 칩을 메인 보드와 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 합니다. (칩 I/O Pin - 반도체용 기판 - 메인보드) 범용에는 PCB, 고성능에는 FC-BGA 기판이 쓰입니다. 인터포저(Interposer) 최근 반도체 성능을 높이기 위해 많은 입출력(I/O) 숫자가 요구되고 있습니다. (와이드 I/O) 하지만 와이드 I/O를 구현하기 위해.. 2024. 3. 3. 이전 1 다음 반응형
