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경제를 배우자.

24년 하반기 주도주 반도체 소재주 3대장 (솔브레인, 한솔케미컬, 동진쎄미켐)

by 로칸 2024. 7. 4.

반도체 업계에서 보통 장비주보다 소재주가 더 높은 밸류를 받습니다.

 

하지만 최근에는 소재보다는 장비가 더 높은 밸류를 받고 있습니다. (장비주 주가 상승 > 소재주 주가 상승)

 

하지만 24년 하반기에는 상대적으로 반도체 장비주보다 소재주가 좋을 것으로 예상됩니다.

 

오늘은 24년 하반기 주도주 반도체 소재주 3대장 (솔브레인, 한솔케미컬, 동진쎄미켐)에 대해 알아보겠습니다.

 

24년 하반기 반도체 소재주 전망

 

HBM 관련주로 반도체 후공정 패키지 및 장비주들이 성장성에 대한 밸류를 많이 당겨와 주가가 크게 상승했습니다.

 

반면 반도체 소재주는 반도체 메모리 3사의 감산기조로 실적이 좋지 못하였기 때문에 주가도 So So 했습니다.

 

하지만 24년 하반기부터는 반도체 메모리 감산기조가 원복됨에 따라 반도체 소재 기업의 실적이 턴어라운드 되면서 상대적인 저평가 매력이 부각될 것으로 예상됩니다.

 

(1) D램 & 낸드 가격 인상

  • 삼성, 디램, 낸드 가격을 15%이상 인상
  • 서버 메모리 교체 수요 상승
  • 낸드 - 작년 시설 투자 없었음
  • 디램 - HBM 대상으로만 투자 -> 일반 디램 공급량이 줄어듬 -> 가격 강세는 당분간 지속 될 것

 

(2) 하반기에 가동률 증가

  • 하반기에는 가동률의 추가 상승
  • 수요가 좋은 제품 위주로 라인을 전환
  • 선단공정 전환투자를 마무리하고 나면, 가동률은 추가 개선
  • 낮은 밸류에이션 매력

 

반도체 소재 관련주

 

코미코, 솔브레인, 한솔케미칼, 동진쎄미켐, 한솔아이, 원스, 디엔에프, 이엔에프테크놀로지

 

(1) 파운드리 (GAA)

솔브레인, 한솔케미칼

 

(2) EUV 선단공정 

동진쎄미켐, 한솔아이원스 

 

(3) 미국 제조 공장 증설

코미코, 이엔에프테크놀로지

 

(4) High-K 미세화 공정

디엔에프 

 

(5) HBM (CMP슬러리)

솔브레인, 동진쎄미켐

 

 

24년 하반기 주도주 반도체 소재주 3대장

(1) 솔브레인 

 

  • 3대 식각액 불산계 (세정용) 인산계 (낸드 식각액),초산계 (GAA) 다 함.
  • 초산계 식각액이 GAA 삼성 독점공급이라 완전 성장 캐임.
  • 낸드비중이 굉장히 높음.
  • CMP슬러리로 HBM관련주로 묶임.
  • 최근에 디엔에프 (High-K 소재 기업) 인수

 

(2) 한솔케미칼

 

  • 과산화수소 1위 기업 낸드보다 디램 비중이 높은 기업
  • 2차전지 실리콘 음극재 개발
  • 미세공정 소재 하프늄, 3D 디램 식각 소재 개발
  • 과산화수소로 GAA관련주

 

(3) 동진쎄미켐

 

  • EUV용 포토레지스트 (PR)국산화 기업
  • 2차전지 실리콘 음극재, CNT도전재 개발
  • 건식 무기물 PR 연구개발 실적 잘나오는 기업

지금까지 24년 하반기 주도주 반도체 소재주 3대장 (솔브레인, 한솔케미컬, 동진쎄미켐)에 대해 알아보았습니다.

 

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