TIGER AI반도체핵심공정 ETF 출시일 투자포인트 및 보유종목

23년 11월 21일 AI 산업의 성장과 AI 반도체 시장 성장함에 따라 수혜가 기대되는 종목들에 집중 투자할 수 있는 ETF 미래자산운용 TIGER AI반도체핵심공정 ETF가 출시된다고 합니다.

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오늘은 미래자산운용 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 출시일, 투자포인트 및 보유종목에 대해 알아보겠습니다.

 

TIGER AI반도체핵심공정 ETF 상품개요

• 상장일 : 2023년 11월 21일
• 총 보수 : 연 0.45%
• 특징 : 삼성전자, SK하이닉스가 없고 중소형 소부장 업체로 구성

 

TIGER AI반도체핵심공정 ETF 투자포인트 - AI 반도체 수요 성장의 수혜

(1) 글로벌 빅테크 생성형 AI 전쟁

• 오픈 AI chatGPT
• 마이크로소프트 bing M365 코파일럿
• 구글 band
• 테슬라 범용인공지능
• 메타 LLaMA
• 아마존 베드록

지금 빅테크 기업들이 생성형 AI에 사활을 걸고 있습니다.

 

오픈 AI가 만들었던 ChatGPT를 뿐만 아니라 마이크로소프트 '빙', 구글 'Bard' 그리고 아마존 테슬라까지 다양한 빅테크 기업들이 생성용 AI 산업에 사활을 걸고 있습니다.

 

(2) AI 반도체 시장 성장 전망

• 2022년 442억 달러
• 2023년 534억 달러
• 2024년 671억 달러
• 2027년 1194억 달러

실제로도 빅테크 기업들이 많은 투자를 하고 있어서 AI 반도체 시장 같은 경우에는 2022년 대비 2027년까지 연간 약 22% 성장할 것으로 전망이 되고 있습니다.

 

좀 더 넓혀서 본다고 하면, 2021년부터 2031년까지는 23배가 성장하는 시장이 될 것이라고 전망을 하고 있습니다.

 

TIGER AI반도체핵심공정 ETF 보유 종목

HBM에 활용 가능한 '패키징 공정'에 약 60.69%(총 12 종목)와 EUV, GAA 등 '미세화 공정'에 약 39.31%(총 7 종목)에 투자하고 있습니다.

TIGER AI반도체핵심공정 ETF 출시일 투자포인트 및 보유종목

종목명	비중	분류	세부분류	세부내용
한미반도체	15.7%	HBM(패키징)	본딩	TSV/하이브리드 본딩
이수페타시스	9.0%	HBM(패키징)	기판	MLB 기판
이오테크닉스	8.9%	HBM(패키징)	다이싱	레이저 다이싱 및 그루빙, 레이저 어닐링
동진쎄미켐	7.6%	미세화	EUV	EUV 감광액 소재
원익IPS	7.1%	미세화	GAA	GAA ALD 장비
솔브레인	6.7%	미세화	GAA	GAA 식각액 소재
하나마이크론	6.2%	HBM(패키징)	OSAT	후공정 아웃소싱
ISC	5.8%	HBM(패키징)	테스트	테스트 소켓
대덕전자	5.6%	HBM(패키징)	기판	FC-BGA 기판
HPSP	5.0%	미세화	기타	고압수소 어닐링 장비
파크시스템스	4.8%	미세화	EUV	EUV 마스크 리페어 장비
에스앤에스텍	4.8%	미세화	EUV	EUV 블랭크마스크
SFA반도체	2.5%	HBM(패키징)	OSAT	후공정 아웃소싱
인텍플러스	2.2%	HBM(패키징)	테스트	패키징 검사장비
에스티아이	2.1%	HBM(패키징)	본딩	리플로우 장비
에프에스티	1.9%	미세화	EUV	EUV 펠리클 탈부착 및 검사장비
프로텍	1.8%	HBM(패키징)	본딩	레이저 리플로우 장비
케이씨텍	1.4%	HBM(패키징)	백그라인딩	CMP 공정 장비
피에스케이홀딩스	0.7%	HBM(패키징)	본딩	리플로우 장비

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지금까지 2023년 11월 21일 상장예정인 미래자산운용 TIGER AI반도체핵심공정 ETF 출시일, 투자포인트 및 보유종목에 대해 알아보았습니다.

 

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