대덕전자3 (투자 아이디어) 첨단 반도체 기판 FC-BGA 전망과 관련주 첨단 반도체 기판인 FC-BGA 고부가 반도체 회로기판으로, 고사양의 대용량 데이터 처리와 저전력 성능이 일반 회로기판보다 우수해 서버나 AI용으로 각광받고 있습니다. 오늘은 첨단 반도체 기판 FC-BGA 시장 전망과 관련주에 대해서 알아보겠습니다. 반도체용 기판 ‘FC-BGA‘ 시장 전망 연도 성장 전망 (*단위: 조원) 2023년 10.5 2025년 14.4 2030년 20.3 FC-BGA 기판 용도 FC-BGA 기판은 고성능 CPU, GPU에 사용되기 때문에 매우 중요합니다. (1) 서버, 고성능 CPU, GPU (2) 자율주행차량 전장용FC-BGA는 서버용 대비 낮은 수준으로 수익성이 낮지만, 자율주행 레벨이 올라갈 수록 FC-BGA의 성능도 향상(대면적화) 될 것. -> 지속적인 수익성 개선 기.. 2024. 1. 21. PCB(인쇄회로기판) 관련주 분석 (이수페타시스, 대덕전자, 비에이치, 인터플렉스) 최근 증권가에서는 국내 인쇄회로기판(PCB) 업체들의 실적이 올해 1분기에 저점을 찍어, 2분기부터는 개선(직전 분기 대비 증가), 3분기에는 회복 단계로 접어들 것이라는 전망을 내놓고 있습니다. 오늘은 반도체 PCB 전망과 관련주에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 PCB 전망 연성인쇄회로기판(PCB) 시장은 올 하반기부터 내년까지 높은 성장률이 예상되는 분야입니다. 애플이 아이패드에 올레드(OLED) 패널을 신규 적용하면서 추가로 연성인쇄회로기판 매출이 확대될 것으로 관측되며, 삼성전자도 갤럭시Z폴드와 태블릿PC 영역에서 S펜 적용 확대로 연성인쇄회로기판 수요가 증가할 것으로 예상되기 때문입니다. 메모리 보단 비메모리인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 분야의 성장성이 높은 점을 감안하면 삼성전기, LG.. 2023. 12. 6. 반도체 기판 산업 분석 (종류, 밸류체인) 최근 다 망해가는 국내 PCB 업체들이 경쟁이 치열한 HDI 등의 PCB 사업은 정리하고 기술력이 높은 반도체 기판 사업으로 재편중입니다. 오늘은 다가오는 메모리 사이클에서 좋은 퍼포먼스를 줄 것으로 예상되는 반도체 기판 종류와 밸류체인에 대해 알아보겠습니다. 반도체 기판 종류 인쇄회로기판(PCB)는 전자기기 속 여러가지 선이 그려진 초록색 판으로 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품입니다. 반도체를 보호하고 저항, 커패시터 등 다양한 부품들과 연결하는 역할을 합니다. 기판(PCB) 분류 PCB는 형태에 따라 연성, 경성으로 구분 (1) 경성(Rigid) 메인보드(MLB, HDI, SLP) 와 패키지기판(BGA, CSP, SIP, MCP, BOC)로 구분됩니다. (2) 연.. 2023. 12. 6. 이전 1 다음 반응형
