(투자 아이디어) 첨단 반도체 기판 FC-BGA 전망과 관련주

첨단 반도체 기판인 FC-BGA 고부가 반도체 회로기판으로, 고사양의 대용량 데이터 처리와 저전력 성능이 일반 회로기판보다 우수해 서버나 AI용으로 각광받고 있습니다.

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오늘은 첨단 반도체 기판 FC-BGA 시장 전망과 관련주에 대해서 알아보겠습니다.

 

반도체용 기판 ‘FC-BGA‘ 시장 전망

 

연도	성장 전망 (*단위: 조원)
2023년	10.5
2025년	14.4
2030년	20.3

 

FC-BGA 기판 용도

FC-BGA 기판은 고성능 CPU, GPU에 사용되기 때문에 매우 중요합니다.

 

(1) 서버, 고성능 CPU, GPU

 

(2) 자율주행차량

전장용FC-BGA는 서버용 대비 낮은 수준으로 수익성이 낮지만, 자율주행 레벨이 올라갈 수록 FC-BGA의 성능도 향상(대면적화) 될 것. -> 지속적인 수익성 개선 기대

 

(3) 이종칩 (인터포저 기판)

최근 CPU 구조를 보면 칩렛구조(하나의 기판위에 여러 칩을 실장)를 사용하는데, 반도체 기판과 칩 사이에 실리콘 인터포저 라고 하는 기판을 하나 더 위치시킴. (반도체 칩 간 전류 속도가 맞지않음을 해결하기 위한 목적).

 

실리콘 인터포저도 FC-BGA 기판임. -> 이종칩 결합이 많아질수록 점점 더 수요 증가

 

FC-BGA 수요 증가

 

패키지 기판 시장은 지속 성장중이고, 그중에서 FC-BGA의 성장률이 가장 높음.

첨단 반도체 기판 FC-BGA 전망과 관련주

첨단 반도체 기판 FC-BGA 전망과 관련주

 

FC-BGA의 성능은 면적과 층수를 증가시켜서 성능을 증가시킵니다.

 

PC, 서버가 고성능화 될수록 필요한 FC-BGA 면적은 증가합니다.

 

 

최근 업체들의 FC-BGA 대규모 증설로 인해, 공급과잉 우려가 있었으나 이는 어려울 것으로 판단됩니다.

 

가장 큰 이유는 수율확보의 어려움 때문입니다.

 

서버용, AI 등 고성능 반도체들이 많이 쓰이게 되면 면적과 층수가 계속 늘어나게 될 것입니다.

 

하지만 면적이 커지면 수율 확보가 어렵습니다.

 

(한 원장에서 생산 가능한 기판수가 줄어들기 때문에, 불량의 비중이 높아지게 된다)

 

즉, FC-BGA는 수율확보가 어려워 계속 부족한 상황일 것입니다.

 

FC-BGA 관련주

(1) 대덕전자

FC-BGA 기판 대장주입니다. 

 

대덕전자는 PCB를 전문으로 생산 판매하는 전자부품 회사입니다.

 

최근 보다 고난도, 고수익 제품인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)에 역량을 집중하고 있으며, 전장, 컨트롤러, 스마트TV에 이어 하이엔드까지 제품 포트폴리오 다변화가 순조롭게 진행되고 있습니다.

 

대덕전자가 제조하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로, 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.

 

주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.

 

 

(2) 이수페타시스

FCBGA 관련주입니다.

 

이수페타시스는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있습니다.

 

이수페타시스는 엔비디아, 구글, MS 등에 MLB를 납품하고 있는데, MLB는 인쇄회로기판(PCB)을 여러 개를 쌓아 올린 제품으로 층수가 많을수록 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI용 서버에 장착되는 GPU에 사용되고 있습니다.

 

AI용 서버에는 일반서버 대비 5~6배에 달하는 반도체가 필요하기에 AI 열풍이 거셀수록 MLB 수요도 급증하는 구조입니다.

 

이수페타시스는 당초 노키아, 시스코 등 통신장비 회사들을 대상으로 MLB를 납품해왔으나 사업다각화 차원에서 미국 빅테크 기업으로 납품처를 확대했습니다.

 

또 지난 5월에는 대구 달성군 달성1차산업단지에 제4공장을 준공하며 연간 최대 2000억원 규모의 MLB를 추가 생산할 수 있게 됐습니다.

 

(3) 바이옵트로

반도체 PCB 관련주입니다.

 

바이옵트로는 Vision 및 계측기술을 활용한 반도체 substrate 검사장비 및 AI기반 Robot system 제조와, 공장자동화(FA) 장비에 대한 Total Solution 제공을 전개하고 있는 회사입니다.

 

바이옵트로가 최근 개발하고 있는 신제품은 인쇄회로기판(PCB) 내부 회로의 전기적인 연결 상태를 검사하는 장비로,지난 20년 동안 주력으로 생산해온 기존 일반 PCB용 BBT 장비를 FC-BGA 제품에 특화시켜 개발했습니다.

 

이번 개발은 일본 N사에 이어 전 세계 두번째라고 알려져 있습니다.

 

수요처로는 삼성전기와 대덕전자, LG이노텍, 심텍, KCC를 비롯해 일본의 이비덴(Ibiden)과 신코전기(Shinko), 대만의 유니마이크론과 난야, 중국의 CCTC, 패스트 프린트(Fast Print) 등 약 20개 이상의 기업이 있습니다.

 

향후 5G, AI, 클라우드가 확대되면서 반도체 고성능화와 함께 고성능 패키지 기판 수요가 빠르게 늘것으로 예상되고 있습니다.

 

(4) 태성

PCB 기판 관련주입니다.

 

태성은 PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 습식설비를 전문적으로 생산하고 있으며, PCB 외에도 기타 산업에 필요한 습식 설비 및 연마용 설비를 생산 중입니다.

 

연쇄회로기판PCB 자동화 설비 전문기업 태성은 식각설비의 핵심기술인 진공장치, 이류체분사장치를 개발하여 특허출원 하였으며 일본, 독일의 기술력을 뛰어 넘어 역수출하고 있습니다.

 

삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 및 글로벌 PCB업계 1위인 폭스콘의 자회사 펑딩(구. ZDT) 등 세계적인 PCB 제조사에 지속적으로 제품을 납품하고 있습니다.

 

또한 태성은 국내 기업이 운영하는 미국 PCB 공장에 고다층 메인보드 기판(MLB) 관련 습식(WET) 설비를 공급하고 있습니다.

 

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지금까지 첨단 반도체 기판 FC-BGA 시장 전망과 관련주에 대해서 알아보았습니다.

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