미세화 고다층화 대면적화1 (관심 종목) 고성능 기판(칩렛, 고다층화, 대면적화) 수혜주 기가비스 자율주행(영상 인식)과 챗봇(언어 모델)의 혁신으로 인해 AI 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. AI 반도체의 발전과 함께 고사양 패키징 공정과 패키지 기판 기술에도 큰 변화가 나타나고 있습니다. AMD 칩렛, 인텔 헤테로지니어스 구조 도입으로 FC-BGA (멀티칩 실장, 고다층화 4층 -> 6층, 대면적화)수요가 폭증했습니다. FC-BGA 기판은 더욱 더 면적이 커지고 층수가 많아지고 미세화 되면서 더 높아진 생산 난이도에 수율 관리가 어려워지면서 검사 장비의 사양이 높아지고 수요가 증가합니다. 오늘은 기판 업체들이 수율을 높이면서 양산을 할수 있도록 도와주는 장비를 만드는 업체인 기가비스에 대해 알아보겠습니다. 기가비스 기업 개요 기가비스는 패키지기판 검사 장비를 생산하는 기업입니다. FC-BGA .. 2024. 2. 15. 이전 1 다음 반응형
