반도체 공정 미세화1 (관심종목) 3D메모리 HBM, 낸드플래시 관련주 케이씨텍 주가 전망 최근 3D메모리 HBM, 낸드플래시가 크게 부각되고 있습니다. 오늘은 3D메모리 HBM, 낸드플래시 관련주 케이씨텍 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다. 메모리반도체 고층화 열풍 (3D메모리) 최근 3D메모리 관련 기술개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 3D 메모리 기술은 반도체를 여러 층 적층함으로써 단위면적당 저장용량을 극대화시키는 반도체 제조공법으로 3D 낸드플래시, HBM이 이에 해당됩니다. 낸드플래시와 HBM 고층화는 기술난이도 및 관련 제조공정 횟수를 급격하게 증가시켰습니다. 메모리반도체 고층화 관련수혜주로 CMP 공정에 쓰이는 소재, 장비를 납품하는 기업인 케이씨텍이 주목 받고 있습니다. CMP장비 업체 : AMAT(어플라이드머티리얼즈) 68%, EBARA(에바라) 26%, 케이씨텍 CMP슬.. 2024. 3. 2. 이전 1 다음 반응형
