최근 3D메모리 HBM, 낸드플래시가 크게 부각되고 있습니다.
오늘은 3D메모리 HBM, 낸드플래시 관련주 케이씨텍 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다.
메모리반도체 고층화 열풍 (3D메모리)
최근 3D메모리 관련 기술개발이 활발하게 이루어지고 있습니다.
3D 메모리 기술은 반도체를 여러 층 적층함으로써 단위면적당 저장용량을 극대화시키는 반도체 제조공법으로 3D 낸드플래시, HBM이 이에 해당됩니다.
낸드플래시와 HBM 고층화는 기술난이도 및 관련 제조공정 횟수를 급격하게 증가시켰습니다.
메모리반도체 고층화 관련수혜주로 CMP 공정에 쓰이는 소재, 장비를 납품하는 기업인 케이씨텍이 주목 받고 있습니다.
CMP장비 업체 : AMAT(어플라이드머티리얼즈) 68%, EBARA(에바라) 26%, 케이씨텍
CMP슬러리 업체 : 히타치 케미칼, 아사히 케미칼
3D메모리 관련주 케이씨텍
케이씨텍은 반도체 웨이퍼를 화학, 물리적 방식으로 평탄화하는 연마 장비(CMP), 여러 웨이퍼를 동시에 세정하는 습식 세정 장비(Batch 세정기)를 생산하는 기업입니다.
또한 CMP에 사용되는 Slurry(연마소재)를 국산화하였습니다.
연마 소재인 슬러리를 SK하이닉스와 공동 개발 함 주력 고객사는 삼성전자, SK하이닉스
삼성전자 케이씨텍에 지분투자 케이씨텍 주주구성 고석태 외 4인 51.51% 국민연금공단 6.87% 자사주신탁 2.72%
케이씨텍 실적
23년 실적은 전년 대비 매출액 24%감소, 영업이익 45% 감소했습니다.
반도체 다운사이클 영향으로 매출은 감소했습니다.
장비 매출은 Capex 투자 초기에 증가하고 소재 매출은 꾸준히 유지됩니다.
케이씨텍 투자포인트
(1) 반도체 공정 미세화
미세공정 확대로 CMP 공정 횟수가 증가하고 있습니다.
65nm 공정에서는 CMP 공정횟수가 4회 진행하지만 5nm 공정에서는 CMP 공정 횟수가 무려 19번 진행됩니다.
CMP 공정횟수는 로직 반도체 > 낸드플래시 > D램 순입니다.
(2) 메모리 고층화
HBM과 낸드플래시 고층화는 필수 공정인 '화학처리연마(CMP)' 공정 횟수가 증가합니다.
층수가 증가할수록 평탄화하는 연마과정(CMP 공정)이 필요합니다.
(3) '후면전력공급 (BSPDN)' 기술
삼성전자가 고난도 기술로 평가받는 '후면전력공급 (BSPDN)' 기술을 내년부터 양산 예정인 2나노 공정에 본격 도입 예정입니다.
케이씨텍은 BSPDN 구현을 위한 필수 공정으로 손꼽히는 화학적기계연마(CMP) 공정 장비를 국내에서 유일하게 보유하고 있습니다.
CMP 공정
요철이나 굴곡이 발생한 웨이퍼의 박막 (Film) 표면을 화학적/기계적 요소를 통해 연마 (Polishing) 해 평탄화 (Planarization) 하는 공정입니다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 생산되는데, CMP 공정을 통해 D램 표면을 평탄화해 칩의 두께를 최소화합니다.
'후면전력공급 (BSPDN)' 기술
후면전력공급 기술은 칩 후면에 전력을 공급하는 기술입니다.
칩 후면에 전력공급선을 배치함으로써 전력손실을 줄이고 전력효율을 높일수 있습니다.
뿐만 아니라 트랜지스트 개수를 늘릴수 있어 칩 성능을 높일 수 있습니다.
전력효율 향상은 반도체 발열을 줄여 반도체 최적 성능을 이끌어 냅니다.
지금까지 3D메모리 HBM, 낸드플래시 관련주 케이씨텍 주가 전망에 대해서 알아보았습니다.
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