반도체 후공정1 반도체 후공정 티에프이(TFE) 주가 전망 ISC가 SKC에 인수되면서 삼성향 물량이 티에프이로 넘어올 것이라는 기대로 최근 티에프이 주가 상승이 높았다. 반도체 후공정 관련주 티에프이 주가 전망에 대해서 알아보자. 테스트 소켓 (포고 타입 vs 러버 타입) 테스트 소켓은 크게 포고 타입(리노공업)과 러버 타입(ISC, 티에스이, 티에프이)로 구분된다. 최근 러버 타입의 테스트 소켓이 메모리 영역에서 시스템반도체 영역으로 확장중이다. 티에프이 기업소개 ISC, 티에스이와 유사한 회사로 반도체 테스트용 소켓, 보드(테스트보드, 번인보드), COK가 주력인 회사이다. 매출 비중우 보드 48.35%, COK 25.49%, 소켓 26.16%이다. 소켓은 러버 타입만 생산중이며, 포고타입은 M&A를 통한 확장 계획중이다. 삼성전자 내 소켓 점유율 1위를 .. 2023. 12. 19. 이전 1 다음 반응형
