심텍2 반도체 기판 산업 분석 (종류, 밸류체인) 최근 다 망해가는 국내 PCB 업체들이 경쟁이 치열한 HDI 등의 PCB 사업은 정리하고 기술력이 높은 반도체 기판 사업으로 재편중입니다. 오늘은 다가오는 메모리 사이클에서 좋은 퍼포먼스를 줄 것으로 예상되는 반도체 기판 종류와 밸류체인에 대해 알아보겠습니다. 반도체 기판 종류 인쇄회로기판(PCB)는 전자기기 속 여러가지 선이 그려진 초록색 판으로 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품입니다. 반도체를 보호하고 저항, 커패시터 등 다양한 부품들과 연결하는 역할을 합니다. 기판(PCB) 분류 PCB는 형태에 따라 연성, 경성으로 구분 (1) 경성(Rigid) 메인보드(MLB, HDI, SLP) 와 패키지기판(BGA, CSP, SIP, MCP, BOC)로 구분됩니다. (2) 연.. 2023. 12. 6. 마이크론의 DDR5 서버향 D램 출시 발표에 삼성전자,하이닉스가 웃는 이유 마이크론의 DDR5 서버향 D램 출시 8월 29일 미국의 마이크론 테크놀로지는 DDR5 서버향 D램을 판매한다고 밝혔다. 인텔 DDR5 D램을 지원하는 CPU의 지연으로 DDR5로의 세대교체가 지지부진하였다. 마이크론의 DDR5 출시 소식은 이런 지지부진한 DDR5 세대교체에 속도를 붙일 것으로 예상된다. DDR5는 DDR4보다 시스템 성능을 85%까지 향상한 차세대 D램이다. DDR5의 초기 데이터 처리 속도는 4800MT/s로 DDR4의 최대 데이터 처리 속도 3600MT/s 보다 1.5배 빠르다. 마이크론은 DDR5에서 메모리 구조를 개선하여 D램 대역폭을 1.87배 확대했다. DDR은 국제 반도체 표준 협의기구(JEDEC)에서 정한 D램의 표준 규격으로 DDR 뒤에 붙은 숫자가 클수록 반도체 성능.. 2022. 8. 31. 이전 1 다음 반응형
