마이크론의 DDR5 서버향 D램 출시 발표에 삼성전자,하이닉스가 웃는 이유

마이크론의 DDR5 서버향 D램 출시

마이크론 DDR5 RDIMM 64GB 2Rx4

8월 29일 미국의 마이크론 테크놀로지는 DDR5 서버향 D램을 판매한다고 밝혔다. 인텔 DDR5 D램을 지원하는 CPU의 지연으로 DDR5로의 세대교체가 지지부진하였다. 마이크론의 DDR5 출시 소식은 이런 지지부진한 DDR5 세대교체에 속도를 붙일 것으로 예상된다.

DDR5는 DDR4보다 시스템 성능을 85%까지 향상한 차세대 D램이다. DDR5의 초기 데이터 처리 속도는 4800MT/s로 DDR4의 최대 데이터 처리 속도 3600MT/s 보다 1.5배 빠르다. 마이크론은 DDR5에서 메모리 구조를 개선하여 D램 대역폭을 1.87배 확대했다. DDR은 국제 반도체 표준 협의기구(JEDEC)에서 정한 D램의 표준 규격으로 DDR 뒤에 붙은 숫자가 클수록 반도체 성능이 높은 것을 의미한다. DDR5의 성능 개선으로 CPU 연산을 더 많이 지원하고, 대량의 연산 용량과 고대역 폭 메모리가 필요한 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅 등에 적합하게 될 것이다. 

 

삼성전자와 SK하이닉스에 호재인 이유

SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램/사진=SK하이닉스

 

삼성전자와 SK하이닉스는 DDR5의 양산을 먼저 시작하였다. 이어 마이크론의 DDR5 D램의 출시는 DDR5 시장 확대에 속도를 붙일 것으로 예상된다. DDR4에서 DDR5 로의 전환은 D램 제품의 수익성 개선에도 효과가 클 뿐만 아니라 22년도 하반기 반도체 시장 전망이 어두운 상황에서 D램 가격이 DDR4보다 20~30% 비싼 DDR5 D램 제품 판매는 수익성 하락을 방어할 수 있는 수단이 될 것이다. 

 

DDR4 D램은 서버와 PC용 D램 시장의 90%를 차지하고 있고 현재 공급 과잉에 의해 계속해서 가격이 하락을 하고 있다. 시장조사업체인 D램 익스체인지는 PC용 D램 제품(DDR4 8Gb)의 지난 7월 평균 고정거래 가격이 전달보다 14.03% 하락한 2.88달러로 집계했다. 

 

D램 세대별 출하 비중 추이 전망

DDR5로의 전환은 올 하반기를 기점으로 DDR5 D램이 활성화되기 시작해 내년부터는 시장이 본격적으로 커질 것으로 기대된다. 옴디아가 올해 DDR5 분기별 출하량 비중은 1분기에 1.2%, 2분기에 3.8%, 3분기에 6.4%, 4분기에 11.3%로 전망했고 2025년도에는 40.5%까지 늘어날 것으로 전망했다.

삼성전자, SK하이닉스 올해 말 기준 DDR5 D램 비중 확대 예정

삼성전자와 SK하이닉스는 미세공정이 적용된 서버용 DDR5 제품을 생산하여 수요 확대한다는 방침을 내놓았다. 양사는 첨단 기술인 EUV 공정이 적용된 DDR5 D램의 생산량을 늘려나갈 예정이다. 양사의 올해 4세대(DDR5) D램 비중이 올해 말에 각각 7%~11% 증가할 것으로 내다봤다.

DDR5 관련 수혜 기업

D램의 세대 전환에 따른 수혜를 볼 기업으로는 티엘비, 아비코전자, 심텍, ISC을 주목하고 있다. 

1) 티엘비

• 티엘비는 DDR5 수혜 기판 기업으로 메모리 모듈 메인보드 업그레이드에 따른 단가 상승이 예상되고 제품 믹스 개선에 따른 실적 턴어라운드도 전망되는 기업이다. 주요 부품은 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 지난 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하였다. 

티엘비 22.08.30 장마감

2) 아비코전자

• 아비코전자는 파워인덕터를 공급하는 기업으로 인덕터와 저항기를 제조해 판매하는 수동소자 부문과 인쇄회로 기판을 제조해 판매하는 PCB 부문으로 나뉜다. DDR5부터 채택되는 메탈 파워인덕터를 출하할 예정으로 DDR4 때보다 더 많은 메탈 파워인덕터가 필요하기 때문에 수요 증가에 따른 수혜를 볼 것으로 예상된다. 
  

아비코전자 22.08.30 장마감

3) 심텍

• 심텍은 인쇄회로기판 제조사업부문을 영위 중으로 메모리 모듈 PCB 시장이 DDR5와 함께 성장하면서 수혜를 입을 것으로 예상된다.

심텍 22.08.30 장마감

4) ISC

• ISC는 반도체 후공정 테스트 소켓 전문기업이다. 테스트 소켓은 최종 패키지 공정이 완료된 반도체의 불량 여부를 판단하는 성능 검사 시 사용되는 부품이다. 다품종 소량의 소모성 부품으로 평균 4만~5만 번의 칩 테스트 후 교체한다. DDR5로의 세대교체로 DDR4 대비 판매 단가가 높은 DDR5 소켓을 납품함으로써 수익성이 개선될 것으로 예상된다. 

ISC 22.08.30 장마감