어드밴스드패키징2 어드밴스드 패키징의 모든 것 현재의 반도체 업황은 응용처 뿐 아니라, 제품에 따라서 완전히 차별화 되는 국면이 나오고 있다. 현재 메모리에서 가장 주목해야할 부분은 "High-End DRAM". 삼성전자와 SK하이닉스 2Q 컨콜에서 "DDR5", "LPDDR5" 그리고 "HBM" 을 강조했다. 제품별 차별화 DDR5의 경우는 레거시 수요 부진으로 인한 빠른 전환 LPDDR5의 경우는 아이폰 전모델 채택과 전장용 칩들의 채택율 증가 HBM은 이미 AI수요로 인하여 엄청난 성장. 글로벌 업계1,2위 업체인 테라다인(미), 어드밴테스트(일) 도 비메모리 테스트는 수요의 감소를 우려하고 있으나, 메모리 테스트 시장은 하이엔드 디램으로 인한 강한 수요를 전망. 어드밴스드 패키징의 모든 것 HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본.. 2023. 9. 12. 기사회생 한 중국 반도체, 국내 수혜주는? 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 지난달 29일 스마트폰 메이트 60프로를 출시했다. 3년만에 출시한 프리미엄폰으로 전세계의 주목을 받고 있다. 중국의 기사회생, 반격 (1) 화웨이 미중제재와 기사회생 미국 제재를 받기 전 화웨이 폰 탑재 AP는 자회사 하이실리콘에서 기린AP 설계(TSMC 7나노 공정사용) -> 미국 반도체 제재로 TSMC 공정 사용 못함 -> 기린AP를 만들지 못해 시장 점유율 급락 -> 3년만에 SMIC 14나노 공정(멀티 패턴닝, QPT)을 이용하여 7나노 칩을 만들어냄 중국 300억달러 투입 비밀반도체 공장을 만들고 있음 애플 5나노 칩 성능과 비슷, 5G 통신 칩은 최근 애플 통신칩과 성능 비슷 (2) 중국 3차 반도체 펀드 조성 화웨이의 프리미엄 스마트폰이 출시되자 중국은 반도.. 2023. 9. 7. 이전 1 다음 반응형
