중국 최대 통신장비업체 화웨이가 지난달 29일 스마트폰 메이트 60프로를 출시했다. 3년만에 출시한 프리미엄폰으로 전세계의 주목을 받고 있다.
중국의 기사회생, 반격
(1) 화웨이 미중제재와 기사회생
미국 제재를 받기 전 화웨이 폰 탑재 AP는 자회사 하이실리콘에서 기린AP 설계(TSMC 7나노 공정사용)
-> 미국 반도체 제재로 TSMC 공정 사용 못함
-> 기린AP를 만들지 못해 시장 점유율 급락
-> 3년만에 SMIC 14나노 공정(멀티 패턴닝, QPT)을 이용하여 7나노 칩을 만들어냄
중국 300억달러 투입 비밀반도체 공장을 만들고 있음
애플 5나노 칩 성능과 비슷, 5G 통신 칩은 최근 애플 통신칩과 성능 비슷
(2) 중국 3차 반도체 펀드 조성
화웨이의 프리미엄 스마트폰이 출시되자 중국은 반도체 부문을 위한 3,000억 위안 규모의 국가지원펀드를 조성할 계획을 발표했다.
중국 자력갱생 의지 성과물
(1) D램
창신메모리 CXMT 19나노 이하 제재 -> 최우선 과제 HBM 양산
(2) 낸드플래시
YMTC 128단 이상 제재 -> 232단 낸드 플래시 만듬, 하이브리드본딩 (Wafer to Wafer)
(3) 파운드리
14나노 이하 제재 -> 7나노 칩 만듬, 화웨이 AP 어드밴스트 패키징 적용
중국 반도체 기사회생에 따른 국내 수혜 업체
한미반도체
이오테크닉스
인텍플러스
케이엔제이 SiC링 YMTC
제우스 세정장비 관련 업체, TSV세정
주성엔지니어링 전공정 ALD관련 업체
넥스틴 검사장비, 회로패턴 티에스이 테스트소모품, 인터페이스보드, 프로브카드, 소켓, YMTC
관심 Topic 업체
티에스이
시가총액 4,980억 원 (23.09.05)
테스트소켓 업체 리노공업/ISC/티에프이 중 하나
(1) 실적
인터페이스보드 770억 -> 620억
프로브카드 880억 -> 550억 D램보다 낸드플래시 쪽으로 열려있음.
소켓 430억 -> 300억
기타연결(자회사) 타이거일렉 수직계열화 진행 중
낸드플래스 노출비중이 높음 60~70%
YMTC 중국향, 낸드감산 -> 하반기 턴어라운드 관점에서 볼 필요가 있다.
22년 실적 매출 3,392억 원, 영업이익 566억 원
23년 실적 1분기 영업이익 -66억
2분기 실적 매출 573억원 영업이익 -35억원
23년(F) 매출 2,400억 원, 영업이익 100억 원 실적 최악 -> 3분기 턴 어라운드 기대
프로브카드 매출 전년 대비 66% 마이너스 메모리 감산으로 인한 타격이 큼.
하반기 메모리 반등 시 크게 주목 받을 수 있음 DDR5/HBM 신규 모멘텀
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