턴키생산1 삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3ㆍ패키징 품질 승인(조선비즈) 22일 삼성전자는 북미 GPU 업체로부터 HBM3 와 패키징 최종 품질 승인을 완료했다. 삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3ㆍ패키징 품질 승인(조선비즈) 향후 AI반도체 출하증가와 신규 고객사 확대 예상 (23년 4~5곳 -> 24년 8~9곳 확대) 향후 2년간 HBM 공급부족ㆍ점유율 확대 예상 트렌드포스 "HBM3 신규고객사 내년 2배 증가" HBM 제품 턴키(일괄 생산) 생산 체제 구축 유일 업체 -> HBM 공급 안정성 측면에서 긍정적 요소로 신규 고객 확대에 강점 요인으로 부각 2024년 캐파(생산 능력) 최소 2배 이상 확보 -> HBM 수요 급증에 대응 https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/08/22/JH4XPSMN5JGTXII6EK7BXSCWAQ/.. 2023. 8. 23. 이전 1 다음 반응형
