삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3ㆍ패키징 품질 승인(조선비즈)

22일 삼성전자는 북미 GPU 업체로부터 HBM3 와 패키징 최종 품질 승인을 완료했다.

향후 AI반도체 출하증가와 신규 고객사 확대 예상 (23년 4~5곳 -> 24년 8~9곳 확대)

향후 2년간 HBM 공급부족ㆍ점유율 확대 예상

트렌드포스 "HBM3 신규고객사 내년 2배 증가"

HBM 제품 턴키(일괄 생산) 생산 체제 구축 유일 업체 -> HBM 공급 안정성 측면에서 긍정적 요소로 신규 고객 확대에 강점 요인으로 부각

2024년 캐파(생산 능력) 최소 2배 이상 확보 -> HBM 수요 급증에 대응

삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질 승인

삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질 승인 트렌드포스 HBM3 신규고객사 내년 2배 증가

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