티에프이2 반도체 후공정 티에프이(TFE) 주가 전망 ISC가 SKC에 인수되면서 삼성향 물량이 티에프이로 넘어올 것이라는 기대로 최근 티에프이 주가 상승이 높았다. 반도체 후공정 관련주 티에프이 주가 전망에 대해서 알아보자. 테스트 소켓 (포고 타입 vs 러버 타입) 테스트 소켓은 크게 포고 타입(리노공업)과 러버 타입(ISC, 티에스이, 티에프이)로 구분된다. 최근 러버 타입의 테스트 소켓이 메모리 영역에서 시스템반도체 영역으로 확장중이다. 티에프이 기업소개 ISC, 티에스이와 유사한 회사로 반도체 테스트용 소켓, 보드(테스트보드, 번인보드), COK가 주력인 회사이다. 매출 비중우 보드 48.35%, COK 25.49%, 소켓 26.16%이다. 소켓은 러버 타입만 생산중이며, 포고타입은 M&A를 통한 확장 계획중이다. 삼성전자 내 소켓 점유율 1위를 .. 2023. 12. 19. HBM/DDR5 모멘텀을 한꺼번에, 삼성전자 6%상승 관련주 과거 통계를 봤을 때 9월의 수익률이 최악이었다. 하지만 이번 9월은 매크로 이슈나 AI 로 인해 최악이 아닐수도 있다. 9월 첫 거래일 시장은 반도체 관련주의 흐름이 좋다. 금일 시티증권의 삼성전자에 관한 긍정적인 리포트, 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발. DDR5 가격 반등과 같은 호재뉴스들로 삼성전자 반도체 관련주 흐름이 좋았다. 시티증권 삼성전자 리포트 삼성이 23년 4분기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대 24년에 HBM3 메인 공급처 중 하나 될 것 2분기 샘플 전달하여 현재 퀄 진행 중으로 3분기 말에 퀄 통과 기대 HBM3를 엔비디아, AMD에 공급, 내년 영업이익 7% 상향 삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스트 팩키징을 함께 제공할 수 있어 경쟁사 대비 장점 목표주.. 2023. 9. 2. 이전 1 다음 반응형
