플립칩 본딩2 반도체 후공정 본딩 기술 발전 방향(와이어 본딩, 플립칩 본딩, TSV, 하이브리드 본딩) 최근 반도체 소형화와 반도체 성능을 향상시키기 위해 반도체 칩을 3D 적층하는 기술인 이종직접기술이 요구되고 있습니다. 이종직접기술은 칩의 수평 배열이 아닌 수직 배열 적층을 함으로써 면적을 최소화하고 반도체 성능을 향상시킬 수 있습니다. 3D 적층 기술이 개발되면서 전기적 연결 통로는 만드는 본딩 공정 기술도 함께 발전했습니다. 오늘은 반도체 후공정 본딩 기술 발전 방향(와이어 본딩, 플립칩 본딩, TSV, 하이브리드 본딩)에 대해서 알아보겠습니다. 본딩(Bonding)이란 본딩(Bonding)은 반도체 칩과 기판을 접착하는 것을 의미하며, 칩과 외부와의 전기적 연결 신호를 만들어주는 과정입니다. 패키징 공정의 일부인 본딩이 잘못되면 전공정에서 만들어진 반도체 칩은 전기적 작동을 전혀 할 수 없습니다... 2024. 2. 24. 반도체 기판 산업 분석 (종류, 밸류체인) 최근 다 망해가는 국내 PCB 업체들이 경쟁이 치열한 HDI 등의 PCB 사업은 정리하고 기술력이 높은 반도체 기판 사업으로 재편중입니다. 오늘은 다가오는 메모리 사이클에서 좋은 퍼포먼스를 줄 것으로 예상되는 반도체 기판 종류와 밸류체인에 대해 알아보겠습니다. 반도체 기판 종류 인쇄회로기판(PCB)는 전자기기 속 여러가지 선이 그려진 초록색 판으로 절연기판 위에 전기적 신호를 전달할 수 있는 도체를 형성시킨 전자부품입니다. 반도체를 보호하고 저항, 커패시터 등 다양한 부품들과 연결하는 역할을 합니다. 기판(PCB) 분류 PCB는 형태에 따라 연성, 경성으로 구분 (1) 경성(Rigid) 메인보드(MLB, HDI, SLP) 와 패키지기판(BGA, CSP, SIP, MCP, BOC)로 구분됩니다. (2) 연.. 2023. 12. 6. 이전 1 다음 반응형
