필옵틱스3 (보유종목) 유리기판 관련주 기가비스 기가비스가 유리기판 관련주로 부각되면서 급등 하였습니다. 오늘은 유리기판 관련주 기가비스에 대해서 알아보겠습니다. 유리기판 관련주 강세, AMD 유리기판 사용 발표 구분 AMD 인텔 유리기판 도입 시점 미정(2025~2026년 추정) 2030년 이전 공급망 외부 공급망(신코ㆍ유니마이크론ㆍAT&Sㆍ삼성전기ㆍ앱솔릭스 등) 자체 조달 및 일부 외부 공급망 서버 시장 점유율 23.3% 76.7% 최근 미국 팹리스 업체 AMD가 유리기판을 칩 생산에 접목하겠다는 발표와 함께 한국 소부장 기업들과 공급망 구축을 추진중이다라는 소식에 유리기판 관련주들이 주목을 받으면서 강세를 보였습니다. AMD, 한국 소부장과 공급망 구축 추진 유리기판 관련주 유리기판 관련주는 와이씨켐, 켐트로닉스, SKC, 필옵틱스, 삼성전기가 .. 2024. 4. 4. (투자 아이디어) 삼성SDI 전고체 배터리 상용화 계획 발표 및 수혜주 지난 6일 '인터배터리2024'에서 삼성SDI가 차세대 배터리라 불리는 전고체 배터리를 2027년 상용화하겠다는 계획을 발표했습니다. 삼성SDI 발표이후 전고체 배터리 관련주들이 시장에서 큰 주목을 받았습니다. 오늘은 삼성SDI 전고체 배터리 상용화 계획 발표 및 수혜주에 대해서 알아보겠습니다. 배터리 종류 배터리는 리튬이온 배터리와 전고체 배터리가 있으며 모두 에너지 저장 및 공급을 위한 배터리 기술로 구조와 작동 방식에서 차이가 있습니다. 리튬이온배터리 전고체배터리 양극재 고체 (리튬, 니켈, 망간, 코발트 등) 고체 (리튬, 니켈, 망간, 코발트 등) 음극재 고체 (흑연, 실리콘 등) 고체 (리튬금속) 전해질 액체 (용매+리튬염+첨가제) 고체 (황하물, 산화물, 폴리머) 분리막 고체 필름 없음 리튬.. 2024. 3. 13. (투자 아이디어) 반도체 패키징의 게임체인저 유리기판의 전망 최근 고성능 반도체 수요 증가로 유리기판에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 유리기판은 실리콘 기판을 대체 할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기판입니다. 인텔, TSMC, SKC, 삼성전기 등 주요 반도체 회사들이 유리기판에 주목하고 있습니다. 오늘은 반도체 패키징의 게임체인저 유리기판의 전망에 대해서 알아보겠습니다. 반도체용 기판 반도체용 기판은 반도체 칩을 메인 보드와 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 합니다. (칩 I/O Pin - 반도체용 기판 - 메인보드) 범용에는 PCB, 고성능에는 FC-BGA 기판이 쓰입니다. 인터포저(Interposer) 최근 반도체 성능을 높이기 위해 많은 입출력(I/O) 숫자가 요구되고 있습니다. (와이드 I/O) 하지만 와이드 I/O를 구현하기 위해.. 2024. 3. 3. 이전 1 다음 반응형
