ISC7 빅 이벤트 엔비디아 GTC 2024 관전포인트 및 수혜주 엔비디아는 현지시간 18일부터 21일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 'GTC 2024' 를 개최하고 젠슨 황 CEO 기조연설이 예정되어 있습니다. GTC란 GPU Technology Conference의 줄임말로 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스입니다. 오늘은 이번주 빅 이벤트 엔비디아 'GTC 2024' 관전포인트 및 수혜주에 대해서 알아보겠습니다. 엔비디아 'GTC 2024' GTC (GPU 테크놀로지 컨퍼런스) 엔비디아 연례 행사인 GTC는 3월 18일 ~ 21일 개최합니다. 엔비디아는 이번 행사에서 엔비디아의 신제품 및 신기술, 미래전략을 공개할 예정입니다. 이번 행사는 900개 세션과 250개 이상의 전시, 수십개의 기술 워크숍이 진행되며 코로나 19 팬데믹 이후 첫 대면 행사로 마지막 대면 .. 2024. 3. 18. 반도체 테스트 소켓 강자 (ISC vs 리노공업) 반도체 테스트 소켓 기업에는 포고소켓의 리노공업과 실리콘 러버소켓의 ISC가 있습니다. 오늘은 반도체 후공정 테스트 소켓 강자인 ISC와 리노공업에 대해서 알아보겠습니다. ISC ISC는 반도체 테스트 소켓 선도 기업입니다. 테스트 소켓 : 반도체 후공정 과정 중 반도체의 양품과 불량을 구분하기 위한 성능검사 시 테스트 장비와 반도체 패키지를 연결시켜 주는 소모성 부품입니다. (R&D용 및 양산용 소켓 분류) 러버 소켓 & 번인 소켓 & 포고 소켓 등 다양한 테스트 솔루션 제공하고 있습니다. (1) 러버소켓 비메모리 고객사 양산 비중 20% 에서 24년 최대 30% 이상 확대 메모리 고객사 점유율 1위 삼성전자 60% SK하이닉스 80% 마이크론 95% 신규 글로벌 고객사 확대 (북미ㆍ중화권 빅테크ㆍ일본.. 2024. 3. 9. (투자 아이디어) 반도체 패키징의 게임체인저 유리기판의 전망 최근 고성능 반도체 수요 증가로 유리기판에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 유리기판은 실리콘 기판을 대체 할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기판입니다. 인텔, TSMC, SKC, 삼성전기 등 주요 반도체 회사들이 유리기판에 주목하고 있습니다. 오늘은 반도체 패키징의 게임체인저 유리기판의 전망에 대해서 알아보겠습니다. 반도체용 기판 반도체용 기판은 반도체 칩을 메인 보드와 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 합니다. (칩 I/O Pin - 반도체용 기판 - 메인보드) 범용에는 PCB, 고성능에는 FC-BGA 기판이 쓰입니다. 인터포저(Interposer) 최근 반도체 성능을 높이기 위해 많은 입출력(I/O) 숫자가 요구되고 있습니다. (와이드 I/O) 하지만 와이드 I/O를 구현하기 위해.. 2024. 3. 3. 반도체 후공정 티에프이(TFE) 주가 전망 ISC가 SKC에 인수되면서 삼성향 물량이 티에프이로 넘어올 것이라는 기대로 최근 티에프이 주가 상승이 높았다. 반도체 후공정 관련주 티에프이 주가 전망에 대해서 알아보자. 테스트 소켓 (포고 타입 vs 러버 타입) 테스트 소켓은 크게 포고 타입(리노공업)과 러버 타입(ISC, 티에스이, 티에프이)로 구분된다. 최근 러버 타입의 테스트 소켓이 메모리 영역에서 시스템반도체 영역으로 확장중이다. 티에프이 기업소개 ISC, 티에스이와 유사한 회사로 반도체 테스트용 소켓, 보드(테스트보드, 번인보드), COK가 주력인 회사이다. 매출 비중우 보드 48.35%, COK 25.49%, 소켓 26.16%이다. 소켓은 러버 타입만 생산중이며, 포고타입은 M&A를 통한 확장 계획중이다. 삼성전자 내 소켓 점유율 1위를 .. 2023. 12. 19. 이전 1 2 다음 반응형
