ISC9 (투자 아이디어) 반도체 패키징의 게임체인저 유리기판의 전망 최근 고성능 반도체 수요 증가로 유리기판에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 유리기판은 실리콘 기판을 대체 할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기판입니다. 인텔, TSMC, SKC, 삼성전기 등 주요 반도체 회사들이 유리기판에 주목하고 있습니다. 오늘은 반도체 패키징의 게임체인저 유리기판의 전망에 대해서 알아보겠습니다. 반도체용 기판 반도체용 기판은 반도체 칩을 메인 보드와 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 보호하는 역할을 합니다. (칩 I/O Pin - 반도체용 기판 - 메인보드) 범용에는 PCB, 고성능에는 FC-BGA 기판이 쓰입니다. 인터포저(Interposer) 최근 반도체 성능을 높이기 위해 많은 입출력(I/O) 숫자가 요구되고 있습니다. (와이드 I/O) 하지만 와이드 I/O를 구현하기 위해.. 2024. 3. 3. 반도체 후공정 티에프이(TFE) 주가 전망 ISC가 SKC에 인수되면서 삼성향 물량이 티에프이로 넘어올 것이라는 기대로 최근 티에프이 주가 상승이 높았다. 반도체 후공정 관련주 티에프이 주가 전망에 대해서 알아보자. 테스트 소켓 (포고 타입 vs 러버 타입) 테스트 소켓은 크게 포고 타입(리노공업)과 러버 타입(ISC, 티에스이, 티에프이)로 구분된다. 최근 러버 타입의 테스트 소켓이 메모리 영역에서 시스템반도체 영역으로 확장중이다. 티에프이 기업소개 ISC, 티에스이와 유사한 회사로 반도체 테스트용 소켓, 보드(테스트보드, 번인보드), COK가 주력인 회사이다. 매출 비중우 보드 48.35%, COK 25.49%, 소켓 26.16%이다. 소켓은 러버 타입만 생산중이며, 포고타입은 M&A를 통한 확장 계획중이다. 삼성전자 내 소켓 점유율 1위를 .. 2023. 12. 19. HBM/DDR5 모멘텀을 한꺼번에, 삼성전자 6%상승 관련주 과거 통계를 봤을 때 9월의 수익률이 최악이었다. 하지만 이번 9월은 매크로 이슈나 AI 로 인해 최악이 아닐수도 있다. 9월 첫 거래일 시장은 반도체 관련주의 흐름이 좋다. 금일 시티증권의 삼성전자에 관한 긍정적인 리포트, 12나노급 32Gb DDR5 D램 개발. DDR5 가격 반등과 같은 호재뉴스들로 삼성전자 반도체 관련주 흐름이 좋았다. 시티증권 삼성전자 리포트 삼성이 23년 4분기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대 24년에 HBM3 메인 공급처 중 하나 될 것 2분기 샘플 전달하여 현재 퀄 진행 중으로 3분기 말에 퀄 통과 기대 HBM3를 엔비디아, AMD에 공급, 내년 영업이익 7% 상향 삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스트 팩키징을 함께 제공할 수 있어 경쟁사 대비 장점 목표주.. 2023. 9. 2. ISC 23년 2분기 실적 발표, IR 지난 14일 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 는 지난 2분기 실적을 발표했다. 영업이익 64억원, 영업이익률 18%를 달성했지만 예상치보다 크게 밑돌아 주가는 -8.33%(88,000원) 급락하였다. ISC 23년 2분기 실적 23.08.14 기준 시가총액 1조 5,312억 매출액: 359억 (예상치: 474억) 영업이익: 64억 (예상치: 114억) 당기순이익: 49억 (예상치: 70억) 매출액/영업이익/당기순이익 2023.2Q 359억/64억/49억 2023.1Q 464억/98억/111억 2022.4Q 334억/15억/-75억 2022.3Q 490억/158억/167억 2022.2Q 547억/226억/210억 ISC IR 안녕하세요 ISC IR 팀입니다. 금일 당사는 2Q 실적공시를 진행했습니다. 2.. 2023. 8. 15. 이전 1 2 3 다음 반응형
