예스티 vs HPSP 특허 분쟁 승자는?

지난 8일 고압수소어닐링 반도체 장비 전문업체 HPSP가 예스티의 고압수소어닐링 장비가 자사 특허를 침해했다며 특허소송을 제기했다. 이 소식에 예스티의 주가가 약세를 보였다.

예스티 vs HPSP, 어닐링 장비 소송전 돌입

디지털데일리 2023.09.08

반도체 장비사 예스티 와 HPSP 간 법적 분쟁이 본격화됐다.

HPSP가 독점하던 어닐링 장비를 두고 특허 이슈가 발생했기 때문이다.

관련 시장은 HPSP가 사실상 독점해왔다. 시스템 반도체 부문에서 주로 쓰인다.

삼성전자, TSMC 등 파운드리 업체가 주요 고객이다.

예스티는 경쟁사가 제기한 특허소송에 정면 발표하겠다고 밝혔다.

예스티 관계자는 고압 어닐링 장비 개발단계부터 이런 분쟁을 예상하고 관련 내용에 대해 다수 특허법인 및 법무법인과 다각적인 기술력, 법률적 검토를 마친상태 라고 경쟁사 주장은 근거가 없기 때문에 적극적으로 대응할 것이라고 말했다.

(기사내용 중 일부 인용)

예스티 회사개요 및 주주구성

예스티는 반도체, 디스플레이 열처리 장비 전문 기업으로 칠러, 가압 큐어, 퍼니스, 라미네이션 등의 장비를 제조하는 기업 매출비중 반도체 장비부문 70%, 디스플레이 장비 부문 23% 차지

고압수소어닐링 장비, 습도 제어 장비 NEOCON 신규라인업 확대

주주구성은 장동복 대표이사 (23.99%) 외 특수관계인 포함 28.05% 지분 보유, 유통가능주식수 약 71%

투자포인트 - 신규장비 개발

(1) 고압 어닐링 장비

어닐링 공정은 웨이퍼 표면의 결함을 고압 수소로 치환하여 반도체 수율을 개선시키는 공정

23년 하반기 베타테스트 결과 통과시 양산 가능 100~900°C 의 폭넓은 온도 영역대 사용가능

(2) NEOCON 장비

차세대 습도 제어 장비

기존 질소를 기반으로 습도를 제어하는 장비 대비 질소를 사용하지 않아 비용 절감 가능

탈부착 형태로 기존 라인에 빠른 보급 가능

22년 4분기부터 양산 -> 매출 기여

(3) PCO 장비

패키징 공정에서 층간 절연소재가 도포된 기판에 미세 기포를 제거 및 경화하는 장비

FC-BGA 를 이용한 반도체 패키징 테스트에 적용 -> FC-BGA 기판 수요 증가로 업사이드 증가

예스티 리스크

(1) 11분기 연속 영업적자 기록

(2) 유동자산 대비 유동부채가 큼 -> 자금경색 우려

(3) 직원수 지속 감소 -> 연구개발 가능?

(4) 350억 전환사채 발행 (9월 18일 전환사채 634,402주 상장 예정)

(5) HPSP 와의 특허소송 전

예스티 주가

고점 대비 -40% 하락했다.

60일 이평선을 깨고 떨어지는 것이 심상치 않으며 주가로만 봤을 때는 특허소송의 승자는 HPSP로 보여진다.

HPSP 주가

TSMC에 장비를 독점 공급하는 대체 불가 반도체 장비회사, HPSP

TSMC에 장비를 독점 공급하는 대체 불가 반도체 장비회사, HPSP