한미반도체, 미국 마이크론과 HBM용 TC본더 계약

지난 11일 한미반도체가 마이크론을 상대로 226억원 규모의 HBM 제조용 DUAL TC BONDER TIGER 장비 수주 공시를 했습니다.

한미반도체, 미국 마이크론과 HBM용 TC본더 계약

 

오늘은 한미반도체, 미국 마이크론과 HBM용 TC본더 계약에 대해서 알아보겠습니다.

 

한미반도체, 미국 마이크론과 HBM용 TC본더 계약

 

계약 지난 11일 한미반도체는 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론테크놀로지로부터 226억원 규모의 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 생산용 ‘듀얼 TC 본더 타이거 (DUAL TC BONDER TIGER )’ 공급 계약을 수주했다고 밝혔습니다.

 

• 2024.04.11 08:57:08
• 기업명: 한미반도체(시가총액: 12조 9,364억)
• 보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
• 계약상대 : MICRON
• 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) HBM 제조용 'DUAL TC BONDER TIGER' 장비 수주
• 공급지역 : 대만
• 계약금액 : 226억
• 계약시작 : 2024-04-10
• 계약종료 : 2024-07-08
• 계약기간 : 2개월
• 매출대비 : 14.21%

 

한미반도체, 미국 마이크론과 HBM용 TC본더 공급 계약 공시

 

듀얼 TC 본더 타이거

 

지난 1일 출시 된 ‘듀얼 TC 본더 타이거(DUAL TC BONDER TIGER)’는 실리콘 관통 전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩(접합) 장비로 HBM 필수 공정 장비입니다.

 

<주요 스펙>

• High Force 본딩
• 멀티 레이어 다이 stack
• TSV 3D stack bonding
• 본딩 헤드 4개
• 고정밀도
• Small footprint
• 높은 생산성
• 향싱된 검사기능
• 최적화된 thermal & force 프로파일링
• 자가 진단 기능

 

 

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지금까지 한미반도체, 미국 마이크론과 HBM용 TC본더 계약에 대해서 알아보았습니다.

 

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