PCB(인쇄회로기판) 관련주 분석 (이수페타시스, 대덕전자, 비에이치, 인터플렉스)

최근 증권가에서는 국내 인쇄회로기판(PCB) 업체들의 실적이 올해 1분기에 저점을 찍어, 2분기부터는 개선(직전 분기 대비 증가), 3분기에는 회복 단계로 접어들 것이라는 전망을 내놓고 있습니다.

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오늘은 반도체 PCB 전망과 관련주에 대해서 알아보겠습니다.

 

반도체 PCB 전망

 

연성인쇄회로기판(PCB) 시장은 올 하반기부터 내년까지 높은 성장률이 예상되는 분야입니다.

 

애플이 아이패드에 올레드(OLED) 패널을 신규 적용하면서 추가로 연성인쇄회로기판 매출이 확대될 것으로 관측되며, 삼성전자도 갤럭시Z폴드와 태블릿PC 영역에서 S펜 적용 확대로 연성인쇄회로기판 수요가 증가할 것으로 예상되기 때문입니다.

 

메모리 보단 비메모리인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 분야의 성장성이 높은 점을 감안하면 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등이 부각될 수 있을 것 같습니다.

 

비에이치, 인터플렉스도 연성인쇄회로기판의 수요 증가에 따른 수혜를 볼 것으로 전망되고 있고, 이수페타시스는 초다층통신기판(MLB) 수요 증가에 따른 수혜기업으로 꼽히고 있습니다.

 

반도체 PCB 관련주

(1) 이수페타시스

PCB 대장주

 

이수페타시스는 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB) 생산 전문 기업입니다.

 

한국 이수페타시스 본사는 3개의 공장과 연구소를 보유, 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국) 및 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 갖고 있는 기업입니다.

 

특히 올해 인공지능과 클라우드 환경 확대로 서버, 네트워크 투자가 지속된다면 초다층통신기판(MLB) 수요가 늘 것이라는 전망이 나오고 있는 상황입니다.

 

이에 이수페타시스가 초다층통신기판(MLB) 수요 증가의 수혜를 입을 것으로 전망되고 있습니다.

 

앞으로 이수페타시스의 2023년 영업이익은 전년보다 늘며 인쇄회로기판 업종 내 차별화된 실적을 보일 것으로 평가되고 있습니다.

 

(2) 대덕전자

PCB 기판 관련주

 

대덕전자는 인쇄회로기판(PCB)을 주요제품으로 생산하는 전자부품 전문 기업입니다.

 

주로 반도체(디램, 낸드) 및 통신장비, 스마트폰, 자동차 및 셋톱박스 등에 사용되는 PCB를 제조하고 있으며, 5G 서비스 시작으로 통신장비용 MLB 매출 증가가 기대되고 있습니다.

 

대덕전자는 다양한 국내외 기업으로부터 주요 원재료를 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보가 양호한 편이며, 주요 거래처는 삼성전자(주), SK하이닉스(주), AMKOR , STATS ChipPAC, WINPAC 등을 보유하고 있습니다.

 

(3) 비에이치

연성 인쇄회로기판 관련주

 

비에이치는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조·공급하는 전문 FPCB 벤처 기업입니다.

 

일명 아이폰 부품주로 통하는 비에이치는 스마트폰, OLDE, LCD모듈, 카메라모듈, 가전용TV, 전장부품 등에 사용되는 FPCB를 생산하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이등 국내 대형 IT제조업체들을 보유하고 있습니다.

 

(4) 인터플렉스

연성 인쇄회로기판 관련주

 

인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 전문 업체로, 베트남에 위치한 INTERFLEX VINA CO.,LTD를 종속회사로 보유하고 있습니다.

 

주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등을 보유하고 있으며, 주요 경쟁사가 바로 비에이치, 영풍전자라고 합니다.

 

인터플렉스는 삼성전자의 폴더블폰, XR기기 매출 확대에 따라 수혜를 볼 것으로 기대되고 있습니다.

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지금까지 반도체 PCB 전망과 관련주에 대해서 알아보았습니다.

 

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