기가비스7 SK하이닉스 HBM3E 세계 최초 양산 (SK하이닉스 & HBM 관련주) 지난 20일 장 마감 후 SK하이닉스의 세계 최초 HBM3E 양산 소식을 전했습니다. 메모리 반도체 빅3(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 가운데 가장 먼저 HBM3E 양산과 공급사 납품에 들어가면서 글로벌 HBM 시장에서 업계 1위 지위와 기술 리더십을 재확인한 것입니다. 오늘은 SK하이닉스 HBM3E 세계 최초 양산과 SK하이닉스 & HBM 관련주에 대해서 알아보겠습니다. SK하이닉스 HBM3E 세계 최초 양산 지난 20일 SK하이닉스는 오는 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 양산을 시작한다고 전했습니다. SK하이닉스가 3월 양산하는 HBM3E는 8단 적층ㆍ24GB HBM3E 패키지로 엔비디아에 독점 공급할 예정입니다. 엔비디아가 인공지능 칩의 90%를 차지하고 있고 사상 최고 실적을 내.. 2024. 2. 23. (보유종목 변경) 다원시스 -> 기가비스 지난 2월 7일 다원시스가 유상증자를 발표하였습니다. 지난 21년, 22년 2번의 유상증자를 참여한 오랜 주주(3년 8개월)로서 이번의 3번째 유상증자는 회사가 나를 질리게 만들었습니다. 핵융합, 반도체 장비, 다원메닥스 상장 등 많은 호재들이 있었지만 회사가 기술력이 부족했던 것 같습니다. 더 이상 기술력도 없고 기대감만 부풀리는 ㅆㄹㄱ 회사 다원시스를 놓아주려고 합니다. 또 한번의 실패경험을 쌓고 좀 더 나은 투자자가 되도록 하겠습니다. 다원시스 유상증자 다원시스는 390만주의 신주를 유상증자하기로 결정했습니다. 유상증자 규모는 약 448억원입니다. 자금조달의 목적은 운영자금으로 사용되며, 증자방식은 주주배정 후 실권주 일반공모 형태입니다. 이 방식은 주주들에게 우선적으로 주식을 배정한 후, 배정되지.. 2024. 2. 21. (관심 종목) 고성능 기판(칩렛, 고다층화, 대면적화) 수혜주 기가비스 자율주행(영상 인식)과 챗봇(언어 모델)의 혁신으로 인해 AI 반도체의 수요가 급증하고 있습니다. AI 반도체의 발전과 함께 고사양 패키징 공정과 패키지 기판 기술에도 큰 변화가 나타나고 있습니다. AMD 칩렛, 인텔 헤테로지니어스 구조 도입으로 FC-BGA (멀티칩 실장, 고다층화 4층 -> 6층, 대면적화)수요가 폭증했습니다. FC-BGA 기판은 더욱 더 면적이 커지고 층수가 많아지고 미세화 되면서 더 높아진 생산 난이도에 수율 관리가 어려워지면서 검사 장비의 사양이 높아지고 수요가 증가합니다. 오늘은 기판 업체들이 수율을 높이면서 양산을 할수 있도록 도와주는 장비를 만드는 업체인 기가비스에 대해 알아보겠습니다. 기가비스 기업 개요 기가비스는 패키지기판 검사 장비를 생산하는 기업입니다. FC-BGA .. 2024. 2. 15. 이전 1 2 다음 반응형
