HPSP11 24년 2월 MSCI 한국지수 편출입 종목과 5월 MSCI 편입 후보 종목 지난 13일은 MSCI 한국지수 편출입이 발생하였습니다. 관련 종목들은 편출입이 예상되는 1달전부터 수급의 변화가 발생했습니다. 오늘은 24년 2월 MSCI 한국지수 편출입 종목과 5월 MSCI 편입 후보 종목에 대해서 알아보겠습니다. MSCI 지수 MSCI 지수는 미국의 투자은행인 모건스탠리가 발표하는 지수로 외국인 투자자들이 투자를 결정할 때 참고하는 지표입니다. MSCI 지수 종목 편출입은 매년 2월, 5월, 8월, 11월에 이루어집니다. 기관ㆍ외국인 입장에서 생각하면 지수 패시브 이벤트입니다. 24년 2월 MSCI 분기 리뷰 (1) 편입종목 (2종목) 에코프로머티(2차전지) 한진칼(항공) (2) 편출종목 (5종목) F&F (섬유의류) 호텔신라(여행숙박) 현대미포조선(조선) JYP Ent. (엔터).. 2024. 2. 14. SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 및 수혜주 (한미반도체, HPSP) SK하이닉스는 2026년부터 생산 예정인 차세대 HBM 'HBM4'의 개발 협력을 TSMC와 추진하고 있다고 전해졌습니다. 두 회사가 본격적인 협업에 나선 것은 삼성전자를 견제하려는 의도로 분석됩니다. 오늘은 SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 및 수혜주(한미반도체, HPSP)에 대해서 알아보겠습니다. SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 SK하이닉스, TSMC와 HBM4의 개발협력을 포함한 ‘원팀 전략’ 수립을 추진하고 있다는 추정 기사가 단독으로 나왔습니다. 두 회사의 협력은 HBM4 일부 공정을 TSMC가 담당하는 것으로 관측됩니다. 두 회사가 본격적인 협업에 나선 것은 삼성전자를 견제하려는 의도로 분석됩니다. HBM3에서 뒤처진 삼성전자는 HBM4에서의 역전을 목표로 ‘턴키 전략’을 수립한 상태.. 2024. 2. 8. 한미반도체, SK하이닉스와 HBM 용 장비 860억 계약 및 실적 전망 2월 2일 한미반도체는 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 HBM용 장비를 수주했다고 발표했습니다. 한미반도체 설립 이후 단일 계약으로 최대규모입니다. 오늘은 한미반도체 수주 계약 및 실적 전망에 대해서 알아보겠습니다. 한미반도체 단일판매ㆍ공급계약체결 한미반도체는 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 HBM용 장비 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 를 계약했습니다 계약상대 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 공급지역 : 한국 계약금액 : 860억 계약시작 : 2024-02-01 계약종료 : 2024-07-02 계약기간 : 5개월 매출대비 : 26.26% 공시링크: h.. 2024. 2. 2. SK하이닉스 HBM 장비 공급사 다변화 추진 (국산장비) SK하이닉스가 HBM 공정에 대규모 국산장비를 도입하겠다고 밝혀 관련주들이 크게 상승했습니다. HBM 검사 장비 관련주 고영, SK하이닉스와 국책과제를 수행했던 HB솔루션 등이 상승했습니다. 오늘은 SK하이닉스가 HBM 공정에 대규모 국산장비 도입과 관련주들에 대해서 알아보겠습니다. SK하이닉스 HBM 장비 국산화 추진 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 대응해 공급망 안정화를 위해 다양한 전략을 펼치고 있습니다. HBM 생산에 필요한 검사, 본딩, 계측, 테스트 등의 공정 장비를 국내 장비사와 협업하여 다변화하고 있습니다. 특히, 웨이퍼 검사 장비와 본딩 장비에 대한 국산 장비 도입을 추진하며, HBM3E부터는 국산 본딩 장비로 양산 라인을 구축할 계획입니다. 또한, 하이브리드 본딩 기술.. 2024. 1. 27. 이전 1 2 3 다음 반응형
