SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 및 수혜주 (한미반도체, HPSP)

SK하이닉스는 2026년부터 생산 예정인 차세대 HBM 'HBM4'의 개발 협력을 TSMC와 추진하고 있다고 전해졌습니다.

 

두 회사가 본격적인 협업에 나선 것은 삼성전자를 견제하려는 의도로 분석됩니다.

SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 및 수혜주 (한미반도체)

 

오늘은 SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 및 수혜주(한미반도체, HPSP)에 대해서 알아보겠습니다.

 

SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹

 

SK하이닉스, TSMC와 HBM4의 개발협력을 포함한 ‘원팀 전략’ 수립을 추진하고 있다는 추정 기사가 단독으로 나왔습니다.

 

두 회사의 협력은 HBM4 일부 공정을 TSMC가 담당하는 것으로 관측됩니다.

 

두 회사가 본격적인 협업에 나선 것은 삼성전자를 견제하려는 의도로 분석됩니다.

 

HBM3에서 뒤처진 삼성전자는 HBM4에서의 역전을 목표로 ‘턴키 전략’을 수립한 상태입니다.

 

SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 목적

(1) SK하이닉스

2024.02.08 장중

 

TSMC는 AI 반도체 시장의 90%를 지배하는 엔비디아와 협력 관계를 가지고 있으므로, 이번 협력이 실현된다면 SK하이닉스의 시장 지배력이 더욱 증가할 수 있을 것으로 예상됩니다.

 

(2) TSMC

TSMC는 SK하이닉스와 동맹을 함으로써 기존 제품에 비해 호환성을 대폭 개선할 수 있도록 패키징 전략을 추진할 것으로 관측됩니다.

 

수혜주 - 한미반도체, HPSP

(1) 한미반도체

2024.02.08 장중

 

SK하이닉스와 TSMC의 HBM4 동맹을 하게 된다면 SK하이닉스에 HBM 관련 장비를 공급하는 한미반도체가 수혜를 입을 것으로 기대됩니다.

 

최근 한미반도체는 SK하이닉스로부터 860억 원 HBM 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 수주하였습니다.

 

단일 기준 창사 최대 규모 수주입니다.

 

(2) HPSP

 

HPSP는 독점적 기술을 바탕으로 수소 어닐링 장비를 TSMC에  독점 공급하고 있으며 영업이익률이 50%이상입니다.

 

TSMC 실적 성장은 HPSP 주가에 호재로 나타납니다.

 

한미반도체 자사주 소각(2024.02.07)

소각목적 : 주주가치 제고 소각대상 : 한미반도체 자기주식(보통주) 345,668주(0.36%), 총 200억원 규모 소각시기 : 2024년 4월 중

 

한미반도체는 지난 7일 공시를 통해 주주가치 제고를 위한 목적으로 200억 원 규모의 자사주 34만 5,668주(0.36%)를 24년 4월 중으로 모두 소각 결정을 발표했습니다.

 

자사주 소각은 전체 주식수를 줄여줌으로써 주당이익(EPS) 을 증가시켜 주주가치를 높이는 효과가 있습니다.

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지금까지 SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 및 수혜주에 대해서 알아보았습니다.

 

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