오늘은 모빌리티 혁명과 DDR5 사이클 수혜를 동시에 볼 해성디에스에 대해 분석해 보도록 하겠습니다.
해성디에스 기업 개요
해성디에스는 리드프레임과 기판을 하는 회사로 리드프레임 쪽이 메인입니다.
리드프레임 비중이 70%이고 서브스트레이트 반도체 기판 비중이 30% 차지하고 있습니다.
리드프레임은 전장용과 IT용이 있습니다. 전장용은 차량용 반도체쪽이 메인입니다.
해성디에스 사업부 실적 전망(2023년 -> 2024년)
- 전장용 리드프레임 2800억원 -> 3200억원
- IT용 리드프레임 1650억 원 -> 1750억 원
- 패키징 기판(Substrate) 2500억 원 -> 2800억원
으로 실적 향상을 기대하고 있습니다.
리드프레임은 지네발처럼 생긴 옛날에 쓰던 패키징으로 높은 신뢰성이 요구되는 곳에 많이 필요합니다.
특히 높은 신뢰성이 요구되는 곳이 결국 전장입니다.
2025년이 되면 Level3 자율 주행차가 본격화될 건데 Level3 자율 주행차는 본격적으로 AP의 고성능화가 필요합니다.
테슬라나 애플 등 IT 기반으로 하는 회사들은 DCU라고 해서 중앙 통제식 칩이 많이 들어갑니다.
하지만 기존의 전통 자동차들 업체들은 MCU 같은 것들을 많이 쓸 수밖에 없습니다.
기존의 내연기관차가 1000개 썼으면 전기차가 되면 한 2000개가 필요하고 자율주행차가 되면 한 3000개가 필요합니다.
최근에 이야기되는 레거시 공정, 중국이 열심히 투자하고 있는 28나노에서 많이 합니다.
전장용 쪽이 되게 중요합니다.
글로벌 4대 전장 칩 업체 인피니언, ST마이크로, NXP, 르네사스가 있습니다.
세 개는 유럽이고 나머지 하나는 일본기업입니다. 해성디에스는 4개 회사하고 다 거래하고 있습니다.
해외현지화와 장기공급계약의 역할 전장용 리드프레임 쪽은 굉장히 안정적입니다.
안정적 장기공급 계약을 하고 있습니다. 기존에 생산을 주로 창원 공장에서 했는데 이걸 필리핀으로 확장을 했습니다.
공장 인수하면서 코스트도 떨어지고 그러면서 이익률이 높아지고 있습니다.
올해가 굉장히 시장 상황이 터프하고 매출이 빠지는데도 불구하고, 이익률이 굉장히 선방했는데 해외 현지화와 장기 공급 계약의 역할이었습니다.
그리고 릴투릴 방식의 공정도 큰 역할을 한 것입니다.
2024년 기대 DDR5용 기판
2024년에 기대할 부분은 DDR5용 패키징 기판 쪽으로 23년에는 약 600억 정도의 매출이 24년에는 약 1100억~ 1200억 정도로 두 배 이상 성장할 걸로 예상이 되고 있습니다.
평균 판매 가격(ASP)이 DDR4 대비해서 15%~ 20% 정도 비쌉니다.
그래서 마진율도 훨씬 좋습니다.
이런 부분이 내년을 기대하는 부분이라고 보면 됩니다.
해성디에스 긍정적인 모멘텀
차량용 반도체는 27년까지 연평균 성장률 13% 이상 됩니다.
최근 SIC 기반의 칩 리드 프레임도 납품이 시작됐습니다.
해성디에스 실적 및 전망
(1) 23년 추정실적
매출 7000억원 영업이익 1100억원
(2) 24년 전망실적 매출
7500억 원 영업이익 1350억 원 전망
(3) 시가총액
시총 9200억원 규모 (23.12.26 기준)
해성디에스의 2023년 실적 추정치를 매출 7000억 영업이익 1100억 정도로 전망하고 있습니다.
24년 전망치는 매출 7500억 그리고 영업이익은 1350억을 기대하고 있습니다.
12월 26일 기준으로 시총은 9200억을 기록하고 있습니다. 밸류 부담이 없는 수준입니다.
지금까지 모빌리티 혁명과 DDR5 사이클 수혜를 동시에 볼 해성디에스에 대해 분석해 보았습니다.
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