최근 D램가격 반등, 보유재고 감소 등 반도체시장은 큰 변화를 맞이하고 있습니다.
반도체 공급 과잉에서 공급 부족으로 전환 될 것으로 예상됩니다.
반도체 상승 사이클에서 가장 먼저 수혜를 볼 것으로 예상되는 곳은 반도체 장비주입니다.
삼성전자와 SK하이닉스에 ALD 장비를 공급하는 주성엔지니어링 에 대해서 알아보겠습니다.
주성엔지니어링 기업 소개
1993년 4월 13일 설립
반도체 장비, 디스플레이 장비, 태양전지 장비 사업 영위
주성엔지니어링은 반도체 증착 공정 중 PECVD 장비와 ALD 기술을 기반으로 메모리 및 비메모리 분야에서 다양한 수요를 충족시키는 장비를 주로 생산합니다. (초미세기술 High-k ALD기술 적용)
증착공정 중 ALD 방식은 박막두께 조절이 용이하고 도포성이 우수하다는 장점이 있습니다.
주성엔지니어링 ALD
ALD는 패터닝 증착, 캐패시터 증착, 트랜지스터 증착 등 다양한 분야에 활용됩니다.
(주성엔지니어링은 D램의 캐퍼시터 증착 분야를 담당)
원료와 반응가스를 번갈아 주입하며 박막을 성장시키는 방법입니다.
적층 방식으로 박막을 쌓아올려 나노미터의 아주 얇은 박막 가능합니다.
박막 도포성이 우수하고 두께 조절이 용이하다는 장점이 있습니다.
주성엔지니어링 3분기 실적
단위 : 억 원 | 3Q22 | 4Q22 | 1Q23 | 2Q23 | 3Q23 |
매출액 | 1,051.5 | 1,068.2 | 687.0 | 316.7 | 860.7 |
영업이익 | 306.4 | 280.2 | 115.9 | -87.4 | 61.8 |
영업이익률 | 29.14 | 26.23 | 16.87 | -27.59 | 7.18 |
당기순이익 | 313.3 | 214.3 | 104.1 | -73.5 | 39.6 |
주성엔지니어링 3분기 매출이 전년동기 대비 18% 감소, 전분기 대비 271% 증가했습니다.
(1) 영업이익률
23년 3분기 영업이익률은 7.2%로 업종 평균값인 -1.4%보다 무려 8.6%나 높습니다.
(2) 부채비율
부채비율 59.2%
(3) 현금흐름표
- 영업활동흐름 마이너스
- 투자활동흐름 마이너스
- 재무활동흐름 마이너스
영업활동은 실적 악화에 따라 현금이 들어오지 못했으며 금융상품과 유형자산 취득하며 투자활동흐름 역시 마이너스
재무활동에서는 리스부채와 자기주식 취득하며 마이너스
매출채권회전일수 약 23.0일
재고asset(자산) 회전일수 약 65.7일
주성엔지니어링 투자아이디어 (하반기 실적상승판단 배경)
(1) 디램, 낸드 가격상승 기대감 및 반도체 전반 수급
(2) SK하이닉스 DDR5, HBM 업황 빠르게 개선에 대한 기대감 반영
(한동안 HBM 공급부족 예상 -> 실적 개선 기대)
(3) High-k 증착 기술
주성엔지니어링 주가 차트
실적이 적자전환임에도 불구하고 반도체 업황 개선 기대감으로 전고점 돌파한 후 추가상승을 기다리는 중
당장 매수하는 것보다 눌림여부를 확인하고 분할매수로 대응하는 것이 나아보임.
오늘은 삼성전자와 SK하이닉스에 ALD 장비를 공급하는 주성엔지니어링 에 대해서 알아보았습니다.
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