반도체 후공정 티에프이(TFE) 주가 전망

ISC가 SKC에 인수되면서 삼성향 물량이 티에프이로 넘어올 것이라는 기대로 최근 티에프이 주가 상승이 높았다.

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반도체 후공정 관련주 티에프이 주가 전망에 대해서 알아보자.

 

테스트 소켓 (포고 타입 vs 러버 타입)

 

테스트 소켓은 크게 포고 타입(리노공업)과 러버 타입(ISC, 티에스이, 티에프이)로 구분된다.

 

최근 러버 타입의 테스트 소켓이 메모리 영역에서 시스템반도체 영역으로 확장중이다.

 

티에프이 기업소개

ISC, 티에스이와 유사한 회사로 반도체 테스트용 소켓, 보드(테스트보드, 번인보드), COK가 주력인 회사이다.

 

매출 비중우 보드 48.35%, COK 25.49%, 소켓 26.16%이다.

 

소켓은 러버 타입만 생산중이며, 포고타입은 M&A를 통한 확장 계획중이다.

 

삼성전자 내 소켓 점유율 1위를 ISC와 경쟁중으로 비슷한 점유율이었으나 ISC가 SKC 인수로 인해 동사의 반사수혜 볼것으로 전망된다.

 

보드는 삼성전자 M/S 1위 추정된다.

 

비메모리는 JECT 스태츠칩팩에 이어 신규 고객사 ASE도 확보하였다.

 

Amkor에서도 러브콜 온 상태이다. COK는 세메스에 이어 M/S 2위 추정된다.

 

티에프이 투자포인트

 

1) 삼성전자 HBM 도입 및 DDR5 전환사이클 수혜

삼성전자와 HBM3 관련 개발 단계부터 단독으로 함께 연구개발 진행하였다.

 

삼성전자가 HBM 양산 시작하면 동사도 바로 양산이 가능한 상태이다.

 

삼성전자가 본격적으로 DDR5 양산하기 시작하면서 6월부터 DDR5 회사들이 매출 상승의 수혜를 체감중이며, 내년부터 본격적으로 물량은 더 늘어날 예정이다.

 

2) 신사업 MLCC 확장

삼성전기향 MLCC Test 사업 진출 예정이다.

 

완성품에 대한 성능 검증하는 부분으로 예상되며, COK와 유사한 장비들이 들어갈 것으로 추정되는데 OPM은 가장 좋다.

 

올해부터 30~50억 초도 물량을 납품 시작하여, 24년부터 본격적으로 성장하여 150억 이상 기대된다.

 

3) ISC 반사수혜 및 실적 개선 사이클 진입

SKC가 ISC를 인수하면서 삼성전자 내 소켓 매출이 동사에게 넘어올 가능성이 크다.

 

회사 추정으로는 24년 100~150억 수혜 예상된다.

 

티에프이 실적

<2022년>

매출 600억, 영업이익 65억 (OPM 10%)

 

<2023년(E)>

매출 900억, 영업이익 140억 (OPM 16%)

 

<2024년(E)>

매출 1300억, 영업이익 325억(OPM 25%)

 

24년 가이던스 기준 현재 주가 POR 8배로 회사 측은 HBM 매출 등은 제외한 보수적으로 가이던스를 봄.

 

티에프이 투자 리스크

1) 반도체 업황의 턴어라운드 지연

현재 업황 회복에 대한 기대감이 높은 상태이나 AI반도체를 제외하고 레거시에서의 회복이 생각보다 늦어질 수 있음.

 

2) 높은 주가 변동성(낮은 유통주식수)

최대주주 지분율만 71.32%, 우리사주 2.37% 등으로 22년말 기준 소액주주 비율은 23.43%. 최근 주가 상승에 따른 관심 확대로 실제 유통 주식수는 10%중반으로 예상됨.

 

3) 메모리 위주의 포트폴리오

현재 비메모리 비중 30%, 2025년 50% 목표이나 비메모리 비중 확대가 회사의 계획보다 늦어질 수 있음.

 

티에프이 주가  (2023.12.18 주가)

(23.12.18)

 

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지금까지 반도체 후공정 관련주 티에프이 주가 전망에 대해서 알아보았습니다.

 

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