테슬라 슈퍼컴 '도조'에 HBM 탑재…K반도체 시장 다변화

장 마감 이후에 테슬라 도조 슈퍼컴에 HBM 탑재되었다는 기사가 나왔다. HBM 관련주들이 다시 한번 부각받을 수 있겠다는 희망회로를 돌려 본다.

테슬라 슈퍼컴 '도조'에 HBM 탑재…K반도체 시장 다변화 

엔비디아칩 대신 자체 AI 칩 개발 주력

자율주행 데이터 처리에 HBM 필수

'양강' 삼성·SK 잠재고객사 확장

파운드리 주문 함께 늘어날 수도

테슬라뿐만이 아니다. 구글·아마존 등 글로벌 빅테크 기업들도 앞다퉈 AI 반도체 자체 개발에 뛰어들고 있다.

구글은 4월 자체 개발 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU)를 4000여 개 탑재한 인공지능 개발용 슈퍼컴퓨터 ‘팜(PaLM)’을 공개했다.

아마존 역시 클라우드 계열사인 아마존웹서비스(AWS)를 통해 인퍼런시아(추론용), 트레이니움(학습용) 등 자체 칩을 활발히 개발하고 있다.

글로벌 기업들의 이러한 움직임은 HBM을 포함한 AI용 메모리반도체의 잠재 고객사가 늘어나고 있다는 의미로 해석할 수 있다.

현재로서는 HBM 제조사가 엔비디아·AMD 등 AI용 GPU 제조사를 포섭하지 못하면 공급을 늘리기 어려운 구조지만 자체 개발 AI 칩 상용화가 이뤄진다면 HBM 공급처를 빠르게 늘려나갈 수 있기 때문이다.

제조사 입장으로서는 여러 개의 ‘제2의 엔비디아’가 탄생할 가능성이 높아진 셈이다.

HBM 제품 특성상 기술 진입장벽이 있어 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 과점 구조도 깨지기 쉽지 않다는 점을 감안하면 호재로 볼 수 있다.

여기에 차세대 AI 반도체 대부분이 7나노미터(㎚·10억 분의 1m) 이하 미세공정으로 생산된다는 점을 고려하면 선단 공정을 운영하는 삼성전자 파운드리에도 새로운 고객 창출 기회로 작용할 수 있다.

나현준 NH투자증권 연구원은 “AI 개발 경쟁이 심화되며 빅테크 기업은 자체적으로 AI 반도체를 개발하기 시작했다”며 “다양한 AI 소프트웨어가 개발되면서 소프트웨어 산업이 급성장할 것이고 동시에 늘어난 AI 연산 수요와 함께 AI 가속기, HBM 등 하드웨어 산업 성장세도 이어질 것”이라고 강조했다.

서울경제 노우리 기자

테슬라 자율주행 기술의 핵심 도조 슈퍼컴 부각

테슬라 자율주행 기술의 핵심 도조 슈퍼컴 부각

AI 사이클이 촉발하는 GPU와 HBM

AI 사이클이 촉발하는 GPU와 HBM