23년 AI 향 반도체 싸이클

 현재 AI 반도체 사이클은 과거 그 어떤 테크 사이클보다 강력한 사이클이 될 가능성이 있다.. 과거 폭발적인 테크 사이클은 1) 글로벌리 기술이 변화하는 구간이거나, 2) 삼성이 이에 대한 강력한 투자와 개발의지를 가질 때 등장했다. 대부분 2번 케이스에 해당되었고, 1번과 2번이 동시에 나타났던 사이클은 많지 않았다. 과거 반도체 사이클 사례와 현재 AI 반도체 사이클에 대해 알아보자.

반도체 사이클 5가지의 사례

1) 2016년 애플 A3 사이클

- 변화: 애플이 처음으로 POLED를 아이폰X에 채택. LCD->OLED로의 기술변화가 본격적으로 시작

- 주도주: AP시스템, 비아트론, 에스에프에이 등

2) 2017년 3D NAND 사이클

- 변화: 삼성이 2D->3D NAND로 기술을 변화. 삼성과 함께 식각액, 포토레지스트를 개발한 업체들이 큰 수혜를 입음

- 주도주: 동진쎄미켐, 솔브레인

3) 2019년 말 폴더블 사이클

- 변화: 삼성이 폴더블을 처음 출시. 하이엔드 스마트폰의 영역을 확장. 힌지라는 아이템이 처음 등장

- 주도주: KH바텍, 파인테크닉스

4) 2018년 중반 삼성 후공정 외주화 사이클

- 변화: 삼성이 파운드리를 키우면서 CIS, AP 등의 아이템을 외주화하기 시작. OSAT라는 개념이 처음 등장

- 주도주: 테스나(현재 두산테스나), 엘비세미콘, 네패스, SFA반도체

5) 2020년 화이트리스트 제재

- 변화: 정치적 이슈로 일본이 고순도 불화수소, PR, 플루오린 폴리이미드를 수출 금지 조치. 국산화라는 개념이 처음으로 등장

- 주도주: 솔브레인, 동진쎄미켐, 후성

=> 1번은 애플이 수요의 트리거를 당겼던 사이클. 2~5번은 새로운 수요의 변혁이 나타났기 보다는 삼성이 대부분 주도했던 테크 변화 사이클

2023년 현재 AI반도체 사이클

- 변화: (1) 글로벌 빅테크들이 사활을 걸고 경쟁하는 생성형AI라는 메가 트렌드. (2) CPU->GPU 중심의 컴퓨팅 기술의 변화. 이로 인해 AI GPU의 엄청난 수요 증가. (3) AI GPU에 필수적으로 탑재되는 HBM의 급격한 장기 성장 사이클의 시작. (4) 이와 맞물려 비메모리에서도 2.5D Capa의 부족. 어드밴스드 패키징의 기술 변화가 더 앞당겨짐. (5) 즉, HBM 메모리 부분과 CoWoS 비메모리 후공정 부분이 함께 확대되는 사이클 - 주도주: 한미반도체, 이수페타시스, ISC 등등

과거 반도체 사이클과의 차이점

- (1). 앞의 1~5가 삼성 중심의 사이클이었다면 현재 사이클은 삼성, SK하이닉스, TSMC 모두가 동참한 사이클. 오히려 삼성이 3업체 중 가장 열위에 있는 매우 특이한 사이클

- (2). 수요의 트리거가 급이 다르다는 점. 사실상 애플만 참가하지 않았을 뿐, 모든 빅테크 업체들이 동참. (애플은 Inference 추론형 AI에 보다 집중) 또한 국가간 경쟁까지 지속되면서 AI GPU 암시장이 형성될 정도의 수요

- (3). 이만큼 한국의 메모리가 주목받았던 적이 없었음. 특히 메가 트렌드에 필수적으로 사용될만큼 중요한 역할을 차지했던 적은 없었음