HBM 수요 확대 기대 속 관련주 찾기

13일 국내 증시는 미국 추가 긴축 완화 및 HBM 반도체 수요 확대에 따른 수혜 기대감 지속으로 HBM 관련주들 중심으로 강한 상승을 하였다.

오늘은 반도체 시장에서 가장 핫한 HBM 관련주에 대해서 알아보겠습니다.

한미반도체 (29.97%) : GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩장비사업

제우스 (18.58%) : HBM의 TSV공정 장비사업

제너셈 (13.36%) : 한미반도체 상한가

미코 (12.55%) : TC본딩장비용 펄스 히터사업

오로스테크놀로지 (11.83%) : 패키징 오버레이 장비사업

이오테크닉스( ) : TSV 뚫어주는 업체

피에스케이홀딩스 : TSV 이물질을 제거하는 업체

인텍플러스 : D램사이에 있는 솔더볼 검사하는 업체

파크시스템스 : TSV 연결 상태 검사하는 업체

ISC : HBM반도체 검사 소켓 업체

대덕전자 : HBM 기판 업체

이수페타시스는 엔비디아 GPU 기판 납품.

HBM의 비중은 전체 DRAM 대비 아직 미미합니다. 그러나 전세계에서 가장 큰 테마인 AI와 연결

기존 주력 상품 대비 P가 높은데Q도 기하급수적으로 늘어날 수 있다는 스토리가 매력적.

최근 삼성전자와 SK하이닉스는 서로 HBM 경쟁력 우위를 주장하고 있어 투자 경쟁으로 이어질 것이란 기대 존재.

에코프로와 금양 같은 종목이 탄생할 가능성

고성장성 : 22년 20억달러 -> 27년 190억 달러 전망 (모건 스탠리)

HBM 자체의 고마진 수익

AI 영역확대에 따른 서버확충 수요, 이를 통한 DDR5로의 전환속도 가속화

사파이어래피즈 등 CPU 출시 효과도 DDR5에 유리

고성능 D램 제품군의 가격 반등 AI 수요 증가, 가격 재협상

삼성증권 전망에 의하면 하반기에 DDR5 매출이 DDR4를 넘어설 것

DDR5 대비 HBM 가격이 5~7배 비쌈, 공급기준 2% 매출기준 10% 근처

향후 D램내 비중은 50%까지 오를 가능성(2025)

	HBM	DRAM
수요 성장률	CAGR 40%	매년 B/G 10~15%
공급자 구도	삼성, SK하이닉스 90%	3자구도
싸이클	수주 베이스 공급 가능성 낮음	커머디티 성격의 싸이클
가격 민감도	비탄력적, 수요 지속	탄력적, 가격 상승 수요 감소
신제품 출시	매년 신제품 출시, GPU 도 신상 출시, 가격 프리미엄 발송	DDR5전환 제외시에는 신제품 개발 약함 미세공정도 경쟁력 강화 측면이 이전 같지 않음.

HBM이 핫해서 늦었지만 지금부터라도 관심을 가지고 .. HBM 이란 HBM은 DRAM의 일종으로 High Bandwidth Memory이다. 여러개의 D램 칩을 TSV(Through Silicon Via)를 통해 수직 연결함으로써 데이터 처리 속도를 혁

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