HBM 대장주 한미반도체, TSV TC 본더 장비

 

한미반도체는 AI 시대에 HBM 반도체 확산의 핵심 기업으로 국내 반도체 장비 업체들 중에서 HBM 수혜가 가장 큰 회사다. 한미반도체의 핵심 장비인 듀얼 TC본더가 HBM을 제조하는데 필수 장비이기 때문이다.

 

HBM 이란 무엇인가?

High Bandwidth Memory 다수의 D램을 수직으로 적층하여 데이터 처리 용량을 극대화한 제품이다.

HBM 경쟁력

(1) 어드밴스드 패키징 기술

(2) 칩에 구멍을 뚫는 TSV 공정

(3) 기판&적층 칩 간 발열 해소 -> SK하이닉스 MR-MUF 기술

HBM 시장 전망

AI 기술이 고도화될수록 HBM 수요 증가한다.

HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 2025년까지 연평균 45% 이상 증가할 것이다.

 

HBM 대장주 한미반도체

2005년 7월에 코스피에 상장

반도체 패키징 장비 전문 업체 (후공정)

고객사 : ASE, 암코, SK하이닉스, 마이크론, 텍사스 인스트루먼츠 등

 

한미반도체 주력제품

(1) Vision Placement

반도체 패키지 절단 -> 세척 -> 건조 -> 2D/3D Vision 검사 -> 선별 -> 적재까지 할 수 있는 필수 장비

주력장비로 세계시장 점유율 1위

(2) micro SAW

반도체 패키지를 절단하는 장비 일본이 거의 독점해 왔는데 2021년 6월 장비 국산화에 성공

MSVP(Micro SAW & vision Placement) 전체 매출의 약 60% 차지

21년 58.2% 22년 59.9%

(3) TSV TC 본더

HBM을 만드는 데 필요한 필수 장비

D램 개별 칩(다이)를 수직으로 붙이는 공정에 사용되는 장비

22년 매출 비중 7.9%

AI 시대 -> GPU 수요 증가 -> HBM 수요 증가 -> TSV TC 본더 수요 증가

TSV TC 본더 가격 한대당 20억 원 (MSVP 약 10억 원, 시장 규모 5000억 원)

본더 시장 규모 5조 원 규모

(4) EMI shield

전자파 간섭을 막는 장치

Sputter type 부문에서 세계 시장점유율 1위 장비

스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰임.

 

TC 본더 장비기업

HBM 과 3D 패키징이 상용화됨에 따라 TC 본더 시장이 가파르게 성장 중

국내 기업 : 세메스, 한미반도체 국산화 성공

해외 기업 : 시바우라(일본), 신카와(일본), 도레이(일본), ASMPT(싱가포르), BESI(네델란드)

삼성전자 -> 일본 도레이, 신카와, 세메스 에서 공급

SK하이닉스 -> 싱가포르 ASMPT, 한미반도체에서 공급

 

한미반도체 실적

(1) 23년 2분기 실적

매출액은 491억원

영업이익은 112억원

당기순이익은 340억

증권사 전망치보다 상회하는 실적

전분기대비 매출과 영업이익 증가율이 큰 이유는 1분기 IT 설비투자 축소에 따른 기저효과 때문

작년 동기보다 과 영업이익은 크게 감소, 당기순이익은 비슷한 수준으로 유지

매출의 하락이유는 글로벌 금리인상과 러시아-우크라이나 전쟁, 중국시장 봉쇄 등 각종 악재가 겹친 데다 고정비 부담 증가, 환율 하락, 내부회계 기준 변경에 따른 충당금 설정 탓

 

​한미반도체 투자 아이디어

(1) 어드밴스드 패키지 시장 확대로 수혜

(2) micro SAW 내재화 -> 안정적인 매출, 높은 마진율

(3) HBM 수요 확대로 TC본딩 장비 신규 매출 증가

-> 9월 1일 SK하이닉스향 416억원에 HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 등 반도체 제조용 장비를 수주

(4) 한미반도체 곽동신 장내 매수

기업의 사정을 잘 아는 내부자가 지속적으로 주식을 사 들인다는 것은 저평가 된 주식일 가능성이 높다.

9월 1일 36,000주 X 58,250원

9월 1일 20,000주 X 59,447원

9월 8일 40,000주 X 53,507주

9월 11일 30,000주 X 52,397원

9월 11일 20,000주 X 52,777원

최대주주 곽동신 부회장 14만 6,000주 매입

 

한미반도체 주가 및 투자자별 매매동향

최근(23.09.13) 주가는 일봉상 20일선 아래로 내려온 상태로 추가 하락우려가 있다. 

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지금까지 HBM의 대장주 한미반도체의 실적, TC본더 장비, 투자 아이디어에 대해 알아보았습니다.

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