한미반도체12 TSMC 4분기 실적 어닝서프라이즈 관련 수혜주 HPSP, 한미반도체 지난 18일 TSMC 주가가 급등했습니다. TSMC는 이날 9.79% 상승한 113.03달러로 장을 마감했습니다. 이는 TSMC가 예상보다 좋은 실적을 발표했기 때문입니다. 오늘은 TSMC 4분기 실적 어닝서프라이즈와 관련 수혜주 HPSP, 한미반도체에 대해서 알아보겠습니다. TSMC 4분기 실적 어닝서프라이즈 지난 18일 TSMC는 개장 전 4분기 실적을 발표했습니다. 순이익 NT$2,387억 $75.5억 컨센 NT$ 2,241억 GPM 53% 컨센 52.9% 영업이익 NT$2,602.1억 $82.4억 컨센 NT$ 2,533.8억 영업마진 41.6% 컨센 40.9% 매출 NT$6,255.3억 $198.1억 컨센 NT$ 6,182.6억 순이익이 전년 대비 19% 정도 감소했지만 주당 순이익은 1.48달러.. 2024. 1. 19. HBM 대장주 한미반도체, TSV TC 본더 장비 한미반도체는 AI 시대에 HBM 반도체 확산의 핵심 기업으로 국내 반도체 장비 업체들 중에서 HBM 수혜가 가장 큰 회사다. 한미반도체의 핵심 장비인 듀얼 TC본더가 HBM을 제조하는데 필수 장비이기 때문이다. HBM 이란 무엇인가? High Bandwidth Memory 다수의 D램을 수직으로 적층하여 데이터 처리 용량을 극대화한 제품이다. HBM 경쟁력 (1) 어드밴스드 패키징 기술 (2) 칩에 구멍을 뚫는 TSV 공정 (3) 기판&적층 칩 간 발열 해소 -> SK하이닉스 MR-MUF 기술 HBM 시장 전망 AI 기술이 고도화될수록 HBM 수요 증가한다. HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 2025년까지 연평균 45% 이상 증가할 것이다. HBM 대장주 한미반도체 2005년 7월에 코스피에 .. 2023. 9. 13. 어드밴스드 패키징의 모든 것 현재의 반도체 업황은 응용처 뿐 아니라, 제품에 따라서 완전히 차별화 되는 국면이 나오고 있다. 현재 메모리에서 가장 주목해야할 부분은 "High-End DRAM". 삼성전자와 SK하이닉스 2Q 컨콜에서 "DDR5", "LPDDR5" 그리고 "HBM" 을 강조했다. 제품별 차별화 DDR5의 경우는 레거시 수요 부진으로 인한 빠른 전환 LPDDR5의 경우는 아이폰 전모델 채택과 전장용 칩들의 채택율 증가 HBM은 이미 AI수요로 인하여 엄청난 성장. 글로벌 업계1,2위 업체인 테라다인(미), 어드밴테스트(일) 도 비메모리 테스트는 수요의 감소를 우려하고 있으나, 메모리 테스트 시장은 하이엔드 디램으로 인한 강한 수요를 전망. 어드밴스드 패키징의 모든 것 HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본.. 2023. 9. 12. TSMC에 장비를 독점 공급하는 대체 불가 반도체 장비회사, HPSP 미중 갈등으로 중국은 반도체 장비 사재기로 기술 해자의 중요성이 부각되고 있습니다. 국내에 몇 안되는 독점장비 회사 HPSP에 대해서 알아보겠습니다. 미중 화해 모드 경쟁구도 자체가 미국쪽으로 힘이 실리는 상황입니다. (중국 중국판 리먼 브라더스 상황 vs 미국 경제가 탄탄) 미국 지나 레이먼드 상무장관 방중 14나노 이하의 시스템 반도체 19나노 이하의 D램 128단 이상의 낸드플래시 규제로 장비 반입이 어려운 상황으로 1년 유예를 받음.(23년 10월에 만료) 추가 1년 유예 가능 중국 6~7월 반도체 장비를 대규모로 구입, YoY +70% 50억 달러 규모 대부분 네델란드 ASML 노광 장비, 일본 TEL의 식각장비 고압수소 어닐링 장비 업체 HPSP 2017년 4월 풍산으로부터 장비사업 부문 양수.. 2023. 9. 2. 이전 1 2 3 다음 반응형
