HBM4 테슬라 슈퍼컴 '도조'에 HBM 탑재…K반도체 시장 다변화 장 마감 이후에 테슬라 도조 슈퍼컴에 HBM 탑재되었다는 기사가 나왔다. HBM 관련주들이 다시 한번 부각받을 수 있겠다는 희망회로를 돌려 본다. 테슬라 슈퍼컴 '도조'에 HBM 탑재…K반도체 시장 다변화 엔비디아칩 대신 자체 AI 칩 개발 주력 자율주행 데이터 처리에 HBM 필수 '양강' 삼성·SK 잠재고객사 확장 파운드리 주문 함께 늘어날 수도 테슬라뿐만이 아니다. 구글·아마존 등 글로벌 빅테크 기업들도 앞다퉈 AI 반도체 자체 개발에 뛰어들고 있다. 구글은 4월 자체 개발 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU)를 4000여 개 탑재한 인공지능 개발용 슈퍼컴퓨터 ‘팜(PaLM)’을 공개했다. 아마존 역시 클라우드 계열사인 아마존웹서비스(AWS)를 통해 인퍼런시아(추론용), 트레이니움(학습용) 등 자체 칩.. 2023. 9. 12. 어드밴스드 패키징의 모든 것 현재의 반도체 업황은 응용처 뿐 아니라, 제품에 따라서 완전히 차별화 되는 국면이 나오고 있다. 현재 메모리에서 가장 주목해야할 부분은 "High-End DRAM". 삼성전자와 SK하이닉스 2Q 컨콜에서 "DDR5", "LPDDR5" 그리고 "HBM" 을 강조했다. 제품별 차별화 DDR5의 경우는 레거시 수요 부진으로 인한 빠른 전환 LPDDR5의 경우는 아이폰 전모델 채택과 전장용 칩들의 채택율 증가 HBM은 이미 AI수요로 인하여 엄청난 성장. 글로벌 업계1,2위 업체인 테라다인(미), 어드밴테스트(일) 도 비메모리 테스트는 수요의 감소를 우려하고 있으나, 메모리 테스트 시장은 하이엔드 디램으로 인한 강한 수요를 전망. 어드밴스드 패키징의 모든 것 HBM, TSV, 열압착본딩, MR-MUF, 레이저본.. 2023. 9. 12. TSMC에 장비를 독점 공급하는 대체 불가 반도체 장비회사, HPSP 미중 갈등으로 중국은 반도체 장비 사재기로 기술 해자의 중요성이 부각되고 있습니다. 국내에 몇 안되는 독점장비 회사 HPSP에 대해서 알아보겠습니다. 미중 화해 모드 경쟁구도 자체가 미국쪽으로 힘이 실리는 상황입니다. (중국 중국판 리먼 브라더스 상황 vs 미국 경제가 탄탄) 미국 지나 레이먼드 상무장관 방중 14나노 이하의 시스템 반도체 19나노 이하의 D램 128단 이상의 낸드플래시 규제로 장비 반입이 어려운 상황으로 1년 유예를 받음.(23년 10월에 만료) 추가 1년 유예 가능 중국 6~7월 반도체 장비를 대규모로 구입, YoY +70% 50억 달러 규모 대부분 네델란드 ASML 노광 장비, 일본 TEL의 식각장비 고압수소 어닐링 장비 업체 HPSP 2017년 4월 풍산으로부터 장비사업 부문 양수.. 2023. 9. 2. 엔비디아 미친 2분기 실적 발표와 AI열풍 재점화 지난 밤 엔비디아 주가가 3.1% 상승으로 마감을 했다. 장 마감 후에 엔비디아 2분기 실적(어닝서프라이즈)이 나왔고 시간 외로 주가가 9.7% 까지 내려왔다. 다시 한번 불기 시작한 AI 열풍 시장은 엔비디아 실적에 반신반의했었다. 저번 분기에 설정한 높은 가이던스를 이걸 진짜로 달성할 수 있겠느냐는 우려도 있었지만 그 가이던스를 뛰어넘었다. 저번 가이던스는 젠슨 왕 CEO가 다음 분기의 한 두 배 정도 될 거다 이런 얘기도 있었는데, '에이 설마 그렇겠어'라고 했지만, 데이터 센터에서 실제로 정말 그렇게 나왔다. 그러면 이제 사람들이 놀라는 거다. CEO 말이 거짓말이 아니었네 그냥 저렇게 좋게 보길래 그냥 허세인 줄 알았는데 허세가 아니라 진짜였잖아. 그럼 다음 분기는 더 좋을 수도 있겠구나 AI .. 2023. 8. 24. 이전 1 다음 반응형
