TSMC10 TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체 오늘은 TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체에 대해 알아보겠습니다. TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체 (1) HPSP 저온 고압 수소 어닐링 장비 독점 납품 비메모리 매출 비중 70%, TSMC 매출 비중 30% TSMC에 고압 습식 산화막 장비(HPO) 퀄테스트 중으로 상반기 중 완료 기대. 저온 고압 환경에서 산화막을 형성하는 장비로 3나노 이상 초미세공정에 적용될 예정 (2) 동진쎄미켐 EUV용 PR 공급 추진 미국 텍사스 현지 공장 설립 후 TSMC에 웨이퍼 세정용 황산 공급 확정 (3) 원익QnC TSMC 내 쿼츠웨어 점유율 15%으로 2028년까지 30%로 확대 목표 TSMC 매출 비중 5% 돌파, 비메모리 매출 비중 20% (TSMC, 삼성전자, 인텔) 40나.. 2024. 3. 28. SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 및 수혜주 (한미반도체, HPSP) SK하이닉스는 2026년부터 생산 예정인 차세대 HBM 'HBM4'의 개발 협력을 TSMC와 추진하고 있다고 전해졌습니다. 두 회사가 본격적인 협업에 나선 것은 삼성전자를 견제하려는 의도로 분석됩니다. 오늘은 SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 및 수혜주(한미반도체, HPSP)에 대해서 알아보겠습니다. SK하이닉스와 TSMC HBM4 동맹 SK하이닉스, TSMC와 HBM4의 개발협력을 포함한 ‘원팀 전략’ 수립을 추진하고 있다는 추정 기사가 단독으로 나왔습니다. 두 회사의 협력은 HBM4 일부 공정을 TSMC가 담당하는 것으로 관측됩니다. 두 회사가 본격적인 협업에 나선 것은 삼성전자를 견제하려는 의도로 분석됩니다. HBM3에서 뒤처진 삼성전자는 HBM4에서의 역전을 목표로 ‘턴키 전략’을 수립한 상태.. 2024. 2. 8. 반도체 미세화, 삼성전자 GAA(Gate-All-Around) 완전정복 최근 반도체가 점점 미세화되면서 5nm, 3nm 공정이 주목받고 있습니다. 오늘은 반도체 미세화 이유와 반도체 미세화 기술 발전 GAA에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 미세화 이유 1) 고성능화 반도체는 트랜지스터로 구성되는데 미세화가 될수록 같은 면적에 트랜지스터 개수가 많아지고 속도가 향상되고 전력소모가 감소되는 효과가 있습니다. 4차 산업분야인 AI, 로봇, 자율주행 산업은 점점 더 많은 데이터를 사용하기 때문에 고성능 반도체가 필요합니다. 2) 높은 생산성 같은 크기의 웨이퍼에 더 많은 칩을 만들 수 있기 때문에 제조비용이 저렴해지면서 생산성이 높아집니다. 반도체 미세화 기술의 발전 기존의 채널 길이가 줄어들면서 전자들의 누설이 생기고, 누설로 인해 많은 전력이 소비되고 발열이 심해지는 문제들이 .. 2023. 12. 4. 기사회생 한 중국 반도체, 국내 수혜주는? 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 지난달 29일 스마트폰 메이트 60프로를 출시했다. 3년만에 출시한 프리미엄폰으로 전세계의 주목을 받고 있다. 중국의 기사회생, 반격 (1) 화웨이 미중제재와 기사회생 미국 제재를 받기 전 화웨이 폰 탑재 AP는 자회사 하이실리콘에서 기린AP 설계(TSMC 7나노 공정사용) -> 미국 반도체 제재로 TSMC 공정 사용 못함 -> 기린AP를 만들지 못해 시장 점유율 급락 -> 3년만에 SMIC 14나노 공정(멀티 패턴닝, QPT)을 이용하여 7나노 칩을 만들어냄 중국 300억달러 투입 비밀반도체 공장을 만들고 있음 애플 5나노 칩 성능과 비슷, 5G 통신 칩은 최근 애플 통신칩과 성능 비슷 (2) 중국 3차 반도체 펀드 조성 화웨이의 프리미엄 스마트폰이 출시되자 중국은 반도.. 2023. 9. 7. 이전 1 2 3 다음 반응형
