한미반도체, SK하이닉스와 HBM 용 장비 860억 계약 및 실적 전망

2월 2일 한미반도체는 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 HBM용 장비를 수주했다고 발표했습니다.

 

한미반도체 설립 이후 단일 계약으로 최대규모입니다.

한미반도체, SK하이닉스와 HBM 용 장비 860억 계약 및 실적 전망

 

오늘은 한미반도체 수주 계약 및 실적 전망에 대해서 알아보겠습니다.

 

한미반도체 단일판매ㆍ공급계약체결

 

한미반도체는 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 HBM용 장비 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 를 계약했습니다

 

• 계약상대 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
• 계약내용 : ( 기타 판매ㆍ공급계약 ) HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주
• 공급지역 : 한국 계약금액 : 860억
• 계약시작 : 2024-02-01
• 계약종료 : 2024-07-02
• 계약기간 : 5개월
• 매출대비 : 26.26%

 

공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240202800122

 

TC 본더가 양산 장비로 채택되면서 수주금액이 크게 늘었습니다.

 

한미반도체 수주계약 (최근 1년간)

 

(1) 2024-02-01

수주액 : 860억(0.4년) 계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )

 

(2) 2023-09-27

수주액 : 596억(0.6년) 계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Griffin' 장비 수주 상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )

 

(3) 2023-08-31

수주액 : 416억(0.6년) 계약명 : HBM 제조용 'DUAL TC Bonder 1.0 Dragon' 및 반도체 제조용 장비 수주 상대방 : SK하이닉스(SK Hynix Inc.) ( 한국 )

 

(4) 2023-06-22

수주액 : 29억(0.3년) 계약명 : - micro SAW & VISION PLACEMENT 수주 상대방 : Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD ( 중국 )

 

(5) 2023-06-12

수주액 : 12억(0.4년) 계약명 : - 반도체 제조용 장비 수주 상대방 : Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd ( 싱가포르 )

 

(6) 2023-06-12

수주액 : 14억(0.3년) 계약명 : - 반도체 제조용 장비 수주 상대방 : Unimicron Technology Corp. ( 대만 )

 

(7) 2023-05-30

수주액 : 79억(0.3년) 계약명 : - 반도체 제조용 장비 수주 (micro SAW & VISION PLACEMENT, EMI Shield) 상대방 : Forehope Semiconductor (Ningbo) Co.,Ltd. ( 중국 )

 

한미반도체 실적 전망

• 시가총액 : 5조 6000억
• 20년 2,574억 / 666억 / 501억
• 21년 3,732억 / 1,224억 / 1,044억
• 22년 3,276억 / 1,119억 / 923억
• 23년F 1,590억 / 346억 / 2,672억
• 24년F 4,338억 / 1,455억 / 1,321억
• 25년F 5,494억 / 2,160억 / 1,909억

 

23년 전체 영업이익 대비 당기순이익이 높은 이유는 HPSP 등 금융자산 투자 수익으로 당기순이익이 큰 폭으로 증가했습니다.

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지금까지 한미반도체 수주 계약 및 실적 전망에 대해서 알아보았습니다.

 

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