오늘은 TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체에 대해 알아보겠습니다.
TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체
(1) HPSP
- 저온 고압 수소 어닐링 장비 독점 납품
- 비메모리 매출 비중 70%, TSMC 매출 비중 30%
- TSMC에 고압 습식 산화막 장비(HPO) 퀄테스트 중으로 상반기 중 완료 기대.
- 저온 고압 환경에서 산화막을 형성하는 장비로 3나노 이상 초미세공정에 적용될 예정
(2) 동진쎄미켐
- EUV용 PR 공급 추진
- 미국 텍사스 현지 공장 설립 후 TSMC에 웨이퍼 세정용 황산 공급 확정
(3) 원익QnC
- TSMC 내 쿼츠웨어 점유율 15%으로 2028년까지 30%로 확대 목표
- TSMC 매출 비중 5% 돌파, 비메모리 매출 비중 20% (TSMC, 삼성전자, 인텔)
- 40나노 이하 레거시 공정 매출 비중이 60%인데, 한국 신공장에서 3나노 제품 품질 테스트 중으로 향후 선단 공정 매출 비중이 늘어날 것
(4) 월덱스
2009년 인수한 미국 법인 WCQ에서 실리콘 잉곳과 쿼츠 공급 중
(5) 리노공업
- 테스트 소켓 리노핀 공급 중
- 전체 매출 비중 중 비메모리 비중 98%
(6) 에이직랜드
- TSMC VCA 8개 기업 중 하나로 한국 유일한 VCA
- 국내 AI반도체 중 사피온, 망고부스터, 모빌린트, 디퍼아이의 VCA 역할
- 2024년 TSMC 7나노 양산 매출 시작, 5나노 개발 시작
(7) 오픈엣지테크놀로지
- TSMC IP Alliance 연내 진입 목표로 추가적인 매출 가시적
- TSMC 7나노 공정 LPDDR5X IP 공급 중
- TSMC 5나노 공정용 PHY IP 개발 돌입
(8) 이오테크닉스
- 2023년 하반기 레이저 그루빙 장비 초도공급 시작
- 2023년 말 디본더 장비 4대 입고 후 셋업 진행 중
(9) 피에스케이홀딩스
CoWoS 공정에 디스컴, 리플로우 장비 공급 중
(10) GST
전기식 칠러 장비 양산라인 공급 마지막 단계
(11) 인텍플러스
CoWoS 검사 장비 퀄테스트 진행 중으로 2024년 공급 추진
(12) 프로텍
2023년 상반기 글로벌 OSAT와 LAB(Laser Assisted Bonder, 레이저 리플로우) NDA 해지 후, TSMC에 장비 데모 진행 중
(13) 넥스틴
레스큐(EUV향 웨이퍼 정전기 제거 장비) 데모 진행 중
(14) 에스앤에스텍
EUV용 블랭크마스크, 펠리클 공급 추진
지금까지 TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체에 대해 알아보았습니다.
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